经过这几天的探底回升，大家应该不用担心冲突对我们市场的影响，我们接下来要主要聚焦在科技的核心主线，包含英伟达产业链，如超高层PCB、多层板，因为随着AI发展，PCB的板层也会倍增，而对生产商而言，板层越多，出货价格越高，直接利好PCB厂商，这就是为何我们增加了2～3个P CB概念的，持有的，安心等待或封底低吸。
其次是液冷，海哥已经在今天分享了“V+”，因为算力速率越高，产品的升温越快，对散热设备构成巨大的需求
再次，高速率光模块，有多高的算力就要求多大容量的光模块，所以AI迭代对光模块产业也是迭代，并不是光模块还是那个容量的，普及800G后就是1.6T甚至更高的已经在着手研发。对应的封装技术也是自然而然提升，这就是产业升级！
所以，英伟达大会机会主要集中在：光模块、PCB（超级重点，因为板层倍增）、液冷、电源、AI算力/芯片、高精度电子铜箔…