黄仁勋介绍称,LPU芯片将由三星代工,预计机架将于今年下半年开始出货。
Vera CPU机架单机架集成256颗Vera CPU,与传统CPU相比,计算效率提升2倍,运行速度提升 50%。
Groq 3 LPX机架搭载256个LPU处理器,提供128GB片上SRAM和640TB/s扩展带宽
三款机架均采用液冷架构。
备受投资者期待的Spectrum-6 SPX不出意外地采用了共封装光学(CPO)技术
发布于 浙江
黄仁勋介绍称,LPU芯片将由三星代工,预计机架将于今年下半年开始出货。
Vera CPU机架单机架集成256颗Vera CPU,与传统CPU相比,计算效率提升2倍,运行速度提升 50%。
Groq 3 LPX机架搭载256个LPU处理器,提供128GB片上SRAM和640TB/s扩展带宽
三款机架均采用液冷架构。
备受投资者期待的Spectrum-6 SPX不出意外地采用了共封装光学(CPO)技术