胜宏科技(SZ300476) 转：【gthtx】GTC速记：LPU亮相，Scale-up Optics提上日程｜03.17

💎事件点评：3月17日凌晨英伟达GTC大会召开，发布Rubin Ultra（正交背板）、LP30（LPU）、STX（带BF4存储服务器） 等新品，并前瞻Kyper Scale-up应用场景，核心要点如下：

💰营收展望与结构

- 2025-2027年营收目标超万亿美元；
​
- 收入结构：60%来自CSP，40%来自主权、工业、企业、NCP等场景 。

🖥️ 系统与机柜层

- Vera Rubin NVL144：首发正交背板，搭载Ultra版NVLink交换机（单卡含6交换芯片，铜线互联）；提及Kyper同步布局Optical Scale-up方案（未展出） 。
​
- Groq 3 LPX：
​
- 单Tray集成8芯片LPU（此前预期16颗），全Mesh互联，配1颗CPU+BF4；
​
- 单机柜集成32个Tray，经Spine Connector实现Scale-up；
​
- Scale-up带宽640TB（256卡），前面板含4个C2C端口（支持扩展互联） 。
​
- STX Rack：结构延续CES方案，高速交换机接入 。

🔌 芯片与CPO层

- LP30（LPU）：
​
- 配置500MB SRAM，带宽1.2PFlops；
​
- 后续推出LP35，支持FP4格式 。
​
- CPO交换机：
​
- 基于台积电CoWoS平台，Spectrum X已量产；
​
- 展出下一代512端口CPO，配36个QSFP28、512个MMC端口 。

🗺️ 技术路线图

- 费曼架构（Feynman）：Stacked Custom HBM封装方案；
​
- 迭代规划：新增LP40 NVLink8、Rosa CPU，同步推进NVLink8 CPO升级 。

📌 胜宏科技核心催化

- 正交背板独家受益：为Rubin Ultra正交背板全球唯一供应商，绑定英伟达LPU专属电镀工艺，单机柜加工费溢价3倍，订单锁定至2026年Q4。
​
- 高多层PCB价值重估：Rubin平台采用78层M9基材PCB，单芯片价值量较传统提升5倍，公司M9材料认证通过，良率超90%，份额预计达70%。
​
- AI算力配套刚需：Rubin单卡功耗突破2300W，全液冷+800V HVDC成标配，公司高端PCB适配液冷方案，同步拓展电源模块PCB需求。