关于散热方向发展：
明确提到了，而且是作为下一代 AI 芯片散热的 “必选标配”。
一、黄仁勋原话（核心）
“风冷时代已结束。从今往后，AI 超算只有：液冷 + 金刚石。”
二、关键信息汇总
应用范围
Vera Rubin（2500W+，2026 下半年量产）：全线标配金刚石热界面 / 散热片 + 100% 全液冷。
Feynman（5000W+，2028 量产）：同样强制标配金刚石散热。
PPT 明确标注：Diamond Thermal Interfaces（金刚石热界面）。
技术逻辑
金刚石热导率 2000–2200 W/m·K，是铜的 5 倍以上，解决高功耗芯片 “热斑”。
方案：金刚石热沉 / 散热片 + 液态金属热界面（TIM） + 全液冷 三位一体。
效果：芯片温度降 20–30℃，热阻降 28%，算力提升、能耗降低。
产业信号
金刚石从 “可选材料” 升级为下一代 AI 芯片的必选散热材料。
英伟达与 Coherent 等合作，推进金刚石热沉 / 衬底量产。
三、对 A 股的影响（投资视角）
直接受益赛道：金刚石 / 铜复合材料、CVD 金刚石、热界面材料、液冷系统。
核心逻辑：Rubin 量产（2026 下半年）将带动金刚石散热从实验室走向大规模商用。