英伟达GTC大会，黄仁勋会发表重要演讲，主要概括几点；

1，超快的LPU。采用片上超大SRAM（230MB），带宽80TB/s，几乎无延迟，首Token延迟<0.1秒，比传统GPU快5–10倍、成本降90%。

这个在交互领域挺重要，比如工业和多模态里，应用广泛。

2，继续光融合，把光模块跟芯片封装在一起，不用各种插拔，带宽增加、功耗降低。

这个领域虽然是热点，但是上游单颗价值量一般。炒一把可以，但是要知道业绩难符合估值。

3，还有就是HBM4+SRAM以及全液冷，主要增量还是SRAM（主要是高速），液冷技术路线变化多，注意新的技术应用。