我厂的MSG玻璃微熔MEMS芯片，如何变成力传感器：1）晶圆厂代工出来的晶圆划片成一颗一颗的芯片（1.5mm×0.5mm）；2）将芯片通过玻璃微熔工艺烧结在弹性体（由传感器客户设计）上；3）将弹性体装进坚固的封装外壳中；4）将芯片bond线到ASIC电路。

该芯片在机器人应用上非常合适，一维力/六维力传感器都可以用这款芯片来取代传统应变片，我厂可以提供裸芯片和烧结服务。[耶] http://t.cn/A6xKG5k1