今天项目合伙人给我发了好消息，这个项目做了5年半了。一直在反复的寻找符合的材料和合作伙伴配合，这五年多都不知道打样了多少次了，从iPhone 12到iPhone 17[笑cry]我们的项目目标就是把PC底壳变成新材料，保持原有强度的同时，减重，且能量产。

先说结果，这个目前的话，还在做测试还是三明治结构，贴皮+底壳+内衬，不改变拉皮技术的情况下，我们目前在售的PC结构是同型号是28.5－30克，而新材料结构是18.5－20克，全包带完整磁吸，无裸露磁铁，并且没有开边，整整轻了10克左右，对比官方壳，仅为一半的重量。按照套公式的逻辑，例如iPhone Air的全包壳应该能做到13到16.5克左右[捂嘴哭]不过目前还没完全成熟，先做结构验证。

这五年变化太大了，有好也有坏，好处就是国内的新材料领域，进步很大，配套也逐渐成熟了，让我们这种理想主义者很舒服，因为没有配套的话，充其量就只能想，没办法做。坏就是手机壳这几年，现在随便加点故事，就卖到899，999，有点浑水摸鱼的感觉，以至于市场比较混乱，且消费者被营销比较厉害。

这个项目我们还会继续尝试，等工艺完全成熟之后，可以试试量产售卖，这个厚度的全包拉皮，市面上暂时只有我们能做好，我们打算再迭代一下工艺，慢慢来。