黄仁勋宣布下一代采用光通信技术的 Feynman架构芯片要到2028年才上市,而Feynman芯片是CPO技术的直接载体,意味着CPO会有2-3年的业绩空窗期。市场对AI互联路线的预期发生系统性修正,所以CPO领跌,但归根结底可能还是市场太弱了,利好利空都不具备参考意义
发布于 安徽
黄仁勋宣布下一代采用光通信技术的 Feynman架构芯片要到2028年才上市,而Feynman芯片是CPO技术的直接载体,意味着CPO会有2-3年的业绩空窗期。市场对AI互联路线的预期发生系统性修正,所以CPO领跌,但归根结底可能还是市场太弱了,利好利空都不具备参考意义