#无尽夏夏子[超话]##每日科技热点##每日科技# 3.18今日科技速递：GTC大会落幕、车企涨价潮、具身智能政策落地

AI与具身智能

- 英伟达GTC 2026闭幕：发布Feynman架构（1.6nm+硅光互连）、Vera Rubin平台（下半年量产）及LPU推理芯片，定义未来五年AI硬件。
- 北京亦庄“具身智能十条”宣讲：全国首创8项政策，包括人形机器人销售补贴、打样券等，加速产业落地。
- AWE 2026落幕：松延动力交付万元级机器人“小布米”，宇树科技、它石智航等企业展示家庭服务与工业精密操作能力。

新能源汽车

- 行业涨价潮开启：受锂价上涨、芯片短缺影响，小米SU7、极氪007GT、星途ET5等车型宣布涨价或取消优惠。
- 小牛电动发布AI车机系统：推出小牛灵犀AIOS及两款AI智能两轮电动车，以AI构建“护城河”。
- 比亚迪高端化攻势：大唐/汉9系将冲击30万级市场，搭载800V平台与高阶智驾。

芯片与半导体

- 寒武纪首年盈利分红6亿：2025年营收64.97亿，同比增453%，首次实现年度盈利并高额分红。
- AMD布局“去英伟达化”：苏姿丰访问三星讨论代工合作，并推出对标NVL72的Helios算力集群。
- 英伟达Vera CPU开售：88核心ARM架构CPU独立销售，正面挑战Intel与AMD。