英伟达GTC2026大会点燃算力主线，光互连技术深度融入芯片架构，CPO迎来产业关键拐点，光模块赛道持续爆发（二）

9. 光迅科技（002281）国内光通信全产业链龙头，主营业务涵盖光芯片、光器件及光模块的研发、生产与销售，在光模块、光芯片与CPO板块，公司光芯片技术国内领先，400G/800G硅光模块研发进展顺利，1.6T硅光模块具备批量交付能力，同时拥有CPO封装相关技术储备，为数据中心与电信网络提供高性价比光连接解决方案。业务亮点在于国内少数实现光芯片规模化量产的企业，打破海外光芯片垄断，在相干光模块与硅光模块领域具备深厚技术积累，同时与头部云厂商、运营商深度合作，订单能见度高。竞争优势体现在完整的光通信产业链布局，核心器件自主可控，产品可靠性与兼容性获得全球客户认可，在电信与数据中心市场份额稳定。核心逻辑是AI算力驱动高速光模块与CPO需求增长，国产光芯片替代进入加速期，作为全产业链龙头，将充分受益于行业高景气，多元业务布局保障业绩稳定性。

10. 鹏鼎控股（002938）全球高端印制电路板与SiP封装龙头，主营业务涵盖消费电子、通信及汽车电子等领域，在光模块与CPO板块，公司紧抓800G/1.6T光模块升级窗口，推动SLP产品成功切入光模块领域，提前布局3.2T产品，同时拓展AI管侧PCB产品，构建覆盖AI全链条的PCB供应能力。业务亮点在于SLP产品具备高集成度、低损耗特性，适配高速光模块的高密度互连需求，同时与头部云厂商、光模块厂商深度绑定，产品验证与交付进度领先行业。竞争优势体现在全球领先的PCB制造工艺、规模化生产能力与严格的品质管控体系，成本控制与交付稳定性突出。核心逻辑是AI算力驱动高速光模块与CPO技术落地，高频高速PCB需求持续高增，公司作为上游核心供应商，受益于行业量价齐升，同时消费电子与汽车电子业务为业绩提供稳定支撑。

11. 新易盛（300502）主营业务为高速光模块研发、生产与销售，在光模块与CPO领域，高速率（IM-DD）光模块、相干光模块、LPO光模块等研发均取得显著突破，高速率产品市场表现出色，销售占比不断提高，已成功推出基于单波200G的1.6T光模块产品，同时高速率产品组合已涵盖基于硅光解决方案的800G/400G光模块及400G ZR/ZR+相干光模块以及800G LPO光模块，且具备CPO晶圆级需要的封装工艺技术条件。业务亮点在于硅光方案与LPO低功耗技术并行布局，适配AI算力中心高密度、低功耗需求，与头部云厂商深度绑定，订单能见度高。竞争优势体现在高速光模块技术迭代领先，产品性价比突出，在国内运营商与云厂商市场具备稳定份额，同时海外客户拓展顺利，业绩弹性充足。核心逻辑是AI算力爆发推动高速光模块与CPO需求激增，作为光模块核心供应商，将充分受益于行业高景气。

12. 航天电器（002025）主营业务涵盖高端连接器、继电器及光通信组件等领域，在光模块与CPO板块，2021年公告显示项目建设高速光模块产线、特制光模块产线、并行光引擎产线、光电连接组件产线、CPO专线、IHP试制产线共6条产线及新建1幢厂房，增加年产光模块产品153万只，2025年互动易披露公司有CPO光模块系列产品，目前处于向市场推广阶段。业务亮点在于产线布局完善，覆盖光模块与CPO核心环节，具备规模化交付能力，产品适配AI算力中心的高带宽、低功耗需求。竞争优势体现在军工级品质管控，产品可靠性与稳定性突出，与头部通信设备商、云厂商建立稳定合作关系，在高端光互连领域形成差异化壁垒。核心逻辑是AI算力驱动高速光模块与CPO技术落地，作为光模块与CPO配套领域核心参与者，受益于行业高景气，连接器业务为业绩提供稳定支撑，多元布局对冲行业周期波动。

13. 沃格光电（603773）主营业务为平板显示及光通信领域的玻璃基材料与封装载板，在光模块与CPO板块，2025年1月公告显示与行业知名企业合作开发，加快1.6T及以上光模块应用，参与CPO技术研发；子公司湖北通格微以TGV技术为核心，布局半导体玻璃芯板级封装载板，覆盖2.5D/3D先进封装、CPO封装、MEMS封装等领域，目前部分设备已到场安装。业务亮点在于玻璃芯板具备高透光、低损耗特性，是CPO封装的核心载板材料，能有效提升光互连密度与能效比，同时与头部光模块厂商深度绑定，产品验证进度领先。竞争优势体现在TGV技术与玻璃基封装工艺的自主可控，打破海外技术垄断，在高端封装载板领域形成差异化竞争力，成本控制与交付能力突出。核心逻辑是AI算力推动CPO技术商用化，玻璃芯板载板需求持续高增，公司作为上游核心供应商，将充分受益于行业量价齐升，同时平板显示业务为业绩提供稳定支撑。

14. 联特科技（301205）主营业务为高速光模块的研发、生产与销售，在光模块与CPO板块，拥有光芯片集成、高速光器件及高速光模块设计生产的核心能力，在高速信号设计仿真、光学仿真和光耦合工艺领域掌握核心技术，目前研发基于EML、SIP、TFLN调制技术的800G光模块，以及NPO/CPO所需的高速光连接、激光器技术和芯片级光电混合封装技术。业务亮点在于聚焦高速光模块细分市场，技术迭代速度快，800G光模块已实现批量交付，同时布局CPO核心技术，为下一代光互连提供支持。竞争优势体现在差异化技术路线与优质客户资源，产品性价比突出，在国内数据中心市场具备较强竞争力，与头部云厂商建立稳定合作关系。核心逻辑是AI算力中心建设加速，高速光模块与CPO需求同步增长，公司凭借技术优势与快速交付能力，订单持续增长，业绩具备高弹性，同时聚焦光通信领域，业务结构清晰，抗风险能力较强。

15. 中际旭创（300308）主营业务为高端光模块的研发、生产及销售，在光模块与CPO板块，产品覆盖400G、800G、1.6T及以上高速率，是全球AI算力中心与云厂商的核心光模块供应商，同时布局CPO相关技术与封装工艺。业务亮点在于1.6T光模块已实现批量交付，3.2T产品提前布局，与英伟达等头部AI芯片厂商深度绑定，订单排期稳定，同时硅光技术与CPO封装储备领先行业。竞争优势体现在全球第一的出货规模、垂直整合的产业链布局与严格的品质管控体系，成本控制与规模化交付能力行业领先，客户资源优质且粘性极强。核心逻辑是AI算力爆发驱动高速光模块向1.6T及以上迭代，公司作为行业绝对龙头，将充分受益于量价齐升与集中度提升，同时CPO技术落地为长期成长打开空间，是AI光互连领域最核心的受益标的之一。

16. 青山纸业（600103）主营业务为造纸及纸制品生产，在光模块与CPO板块，子公司深圳恒宝通实现扭亏为盈，400G光模块产品已进入小批量试产阶段，800G光模块已完成设计，进入样品试制阶段，同时布局CPO相关技术研发。业务亮点在于子公司专注于中高速光模块领域，产品适配数据中心与电信网络场景，逐步拓展核心客户供应链，同时造纸业务为业绩提供稳定现金流支撑。竞争优势体现在成本控制与客户服务能力，光模块业务依托子公司的技术积累，逐步形成差异化竞争力，同时造纸业务与光模块业务无直接关联，能有效对冲行业周期波动。核心逻辑是国内AI算力中心建设加速，中高速光模块国产化替代需求增长，公司作为光模块领域的边缘参与者，将间接受益于行业景气度提升，同时造纸业务为业绩提供稳定保障，多元布局降低经营风险。

17. 中京电子（002579）主营业务为印制电路板的研发、生产与销售，在光模块与CPO板块，珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈，具备Core加Core高速混压、四面或三面包金、分段金手指、镍钯金等生产能力，实现各类型光模块产品交付，产品通过客户端认证，同时为CPO封装提供高密度互连PCB支持。业务亮点在于高阶PCB产品具备低损耗、高集成特性，适配高速光模块的信号传输需求，同时与头部光模块厂商建立稳定合作关系，产品验证进度领先。竞争优势体现在深厚的PCB制造技术积累、规模化生产能力与成本控制优势，在通信与数据中心领域具备稳定市场份额，同时产品结构持续优化，高端业务占比提升。核心逻辑是AI算力驱动高速光模块与CPO技术落地，高频高速PCB需求持续高增，公司作为上游核心供应商，将充分受益于行业量价齐升，同时多元业务布局保障业绩稳定性。

18. 亚康股份（301085）主营业务为互联网数据中心（IDC）及云计算相关服务，在光模块领域，为互联网企业的部分项目提供光模块产品与服务，聚焦数据中心场景的光连接需求。业务亮点在于依托IDC业务与光模块业务的协同，深入理解客户算力部署需求，能提供适配其场景的光模块解决方案，同时与头部云厂商建立稳定合作关系，逐步拓展光模块相关业务规模。竞争优势体现在本土化服务能力与客户资源优势，对国内互联网企业需求响应迅速，产品性价比突出，在细分领域形成差异化竞争力。核心逻辑是国内AI算力中心建设加速，光模块需求持续高增，公司作为光模块领域的服务型参与者，将间接受益于行业景气度提升，同时IDC与云计算业务为业绩提供稳定支撑，多元布局对冲行业周期波动，保障业绩增长的稳定性。

19. 弘信电子（300657）主营业务为柔性印制电路板（FPC）及相关组件，在光模块板块，控股子公司厦门鑫联信及四川弘鑫专业从事算力板卡、交换机、路由器、光模块等AI硬件产品的生产制造，为AI算力中心提供核心配套支持。业务亮点在于FPC技术与光模块封装需求高度协同，能为高速光模块提供轻薄化、高可靠性的结构件与连接组件，同时子公司业务直接切入AI算力核心场景，与头部云厂商、设备商深度绑定。竞争优势体现在垂直整合的产业链布局、规模化生产能力与成本控制优势，在AI硬件领域具备较强的交付能力，同时FPC业务为业绩提供稳定支撑。核心逻辑是AI算力爆发带动光模块与算力硬件需求同步增长，公司作为上游核心配套商，将充分受益于行业高景气，同时多元业务布局对冲单一市场波动，光模块相关业务逐步成为新的业绩增长引擎。

20. 超声电子（000823）主营业务为印制电路板、液晶显示模组及超声电子仪器等，在光模块与CPO板块，高阶印制板产品、任意层互联板产品均有批量生产，200G-400G光模块处于小批量量产阶段，市场仍在拓展中，同时为CPO封装提供高密度互连PCB支持。业务亮点在于高阶PCB具备低介电损耗、高精度阻抗控制特性，保障高速光模块信号完整性，同时光模块产品适配数据中心与电信网络场景，逐步进入核心供应链。竞争优势体现在深厚的PCB制造技术积累、规模化生产能力与成本控制优势，在通信与数据中心领域具备稳定市场份额，同时多元业务布局对冲行业周期波动。核心逻辑是AI算力驱动高速光模块与CPO技术落地，高频高速PCB需求持续高增，公司作为上游核心供应商，将充分受益于行业量价齐升，同时液晶显示模组业务为业绩提供稳定支撑，保障业绩增长的稳定性。