英伟达GTC2026大会点燃算力主线，光互连技术深度融入芯片架构，CPO迎来产业关键拐点，光模块赛道持续爆发（三）

21. 强达电路（301628）主营业务为印制电路板的研发、生产与销售，在光模块领域，公司已有可用于400G光模块的PCB产品，且2023年度研发项目“800G光模块印制板技术研究”已完成，为下一代高速光模块提供硬件支持。业务亮点在于高阶PCB产品具备低损耗、高机械强度特性，适配高速光模块的信号传输与散热需求，同时与头部光模块厂商建立稳定合作关系，产品验证与交付进度领先。竞争优势体现在PCB工艺技术积累、规模化生产能力与成本控制优势，在通信PCB领域具备稳定市场份额，同时完成800G相关研发储备，顺应行业技术迭代节奏。核心逻辑是AI算力驱动高速光模块向800G/1.6T升级，高频高速PCB需求持续高增，公司作为上游核心供应商，将充分受益于行业量价齐升，同时多元业务布局保障业绩稳定性。

22. 光库科技（300620）主营业务为光无源器件、光有源器件及光通信零部件等，在光模块与CPO板块，公司在2023年美国光纤通讯博览会上展示了铌酸锂调制器、激光雷达光源模块等产品，微连接产品包括90°折弯光纤阵列、400G DR4组件等，主要应用于400G/800G/1.6T等高速光模块，布局CPO相关光连接技术。业务亮点在于铌酸锂调制器等产品具备高带宽、低损耗优势，是高速光模块与CPO封装的核心光器件，同时MPO/MTP光纤连接器等产品产能充足，适配高密度光互连需求。竞争优势体现在光器件技术积累、规模化生产能力与全球客户资源，产品通过国际认证，在海外市场具备较强竞争力，聚焦光通信领域，业务结构清晰。核心逻辑是AI算力爆发推动高速光模块与CPO需求激增，公司作为光器件核心供应商，将充分受益于行业高景气，同时激光雷达业务为业绩提供新增长极。

23. 铭普光磁（002902）主营业务为磁性元件、光通信器件及模块等，在光模块板块，光电事业部具备深厚的光电器件和模块研发生产积累，可提供多类型光通信解决方案，适配数据中心与电信网络场景。业务亮点在于光模块产品与公司现有磁性元件业务协同，提升供应链整合能力与成本控制效率，同时在光通信领域逐步形成差异化竞争力，产品性价比突出。竞争优势体现在规模化生产能力、技术积累与客户服务能力，与头部通信设备商建立稳定合作关系，同时业务结构清晰，聚焦电子元器件领域。核心逻辑是国内AI算力中心建设加速，光模块国产化替代需求增长，公司作为光通信器件参与者，将间接受益于行业景气度提升，同时磁性元件业务为业绩提供稳定支撑，对冲单一业务波动风险。

24. 剑桥科技（603083）主营业务为高速光模块、无线通信模块等，在光模块与CPO板块，高速光模块产品面向电信运营商和数据中心运营商，用于骨干传输、城域网及数据中心互联，线性直驱光模块主要为400G和800G，下半年进入样品和小批量发货阶段，同时布局下一代400G/800G硅光模块及CPO相关光电混合封装技术。业务亮点在于聚焦高速光模块细分市场，技术迭代速度快，线性直驱方案适配AI算力中心高带宽需求，与头部运营商和云厂商深度绑定，订单能见度高。竞争优势体现在高速光模块技术积累、规模化交付能力与客户资源优势，在电信与数据中心市场具备稳定份额，同时CPO技术储备为长期成长提供支撑。核心逻辑是AI算力驱动高速光模块需求激增，公司作为核心供应商，将充分受益于行业高景气，同时无线通信业务为业绩提供稳定支持，多元布局提升抗风险能力。

25. 长电科技（600584）主营业务为集成电路封测、分立器件封测及光模块封测等，在CPO封装领域，与国内外客户合作多年，完成多项CPO光电合封解决方案，正从手机类产品拓展至数据中心高速数据传输场景。业务亮点在于封测技术平台全面，可提供CPO封装所需的芯片级光电混合封装、高精度组装等服务，同时规模化产能与严格品质管控保障批量交付，与头部光模块厂商和芯片厂商深度绑定。竞争优势体现在全球封测龙头地位、技术积累与客户资源优势，在高端封装领域具备国产替代潜力，业务覆盖多领域，抗风险能力强。核心逻辑是AI算力推动CPO技术商用化，高端封测需求持续高增，公司作为CPO封装核心服务商，受益于行业量价齐升，同时集成电路封测业务为业绩提供稳定支撑。

26. 太辰光（300570）主营业务为光通信元器件、传感器等，在MPO连接器与CPO板块，公司MTP/MPO连接器年度产能超IPO募投计划，在高密度连接器领域具备技术积累与品质优势，同时深耕光通信行业二十余年，具备光元器件封装集成能力，拥有CPO技术储备。业务亮点在于MPO连接器是CPO封装与高速光模块的核心连接组件，高产能保障供应稳定性，同时与头部光模块厂商合作，参与CPO相关光器件解决方案，适配高密度光互连需求。竞争优势体现在连接器技术积累、规模化产能与客户服务能力，在高密度光连接领域形成差异化壁垒，同时传感器业务为业绩提供补充支持。核心逻辑是AI算力驱动高速光模块与CPO需求增长，MPO连接器需求同步提升，公司作为核心供应商，将充分受益于行业高景气，同时多元业务布局保障业绩稳定性。

27. 深科技（000021）主营业务为电子信息产品制造、半导体封装测试等，在光模块与CPO板块，参股昂纳科技（持股17.79%），昂纳拥有400G、800G光通信产品，为公司切入光通信领域提供技术与渠道支持。业务亮点在于依托半导体封装测试业务，可提供光模块封装相关的精密制造服务，与昂纳科技形成产业协同，拓展光通信领域市场份额，规模化制造能力保障批量交付。竞争优势体现在电子制造服务（EMS）龙头地位、封装测试技术积累与客户资源优势，在AI硬件与光通信配套领域具备较强竞争力，业务结构多元。核心逻辑是AI算力驱动高速光模块与CPO需求增长，参股与产业协同，间接受益于行业景气度提升，同时半导体封装测试与电子制造业务为业绩提供稳定支撑，抗风险能力较强。

28. 致尚科技（301486）主营业务为精密模具、结构件及光通信器件等，在MPO连接器与CPO板块，公司生产光纤连接器（光无源器件），涵盖LC/SC/MPO等系列配件，主要用于光纤线路连接、光器件间连接等场景，是CPO封装与高速光模块的核心基础组件供应商。业务亮点在于光通信零配件品类齐全，适配多类型光模块与CPO场景，同时精密模具技术与光器件制造协同，提升产品精度与良率，与头部光通信企业建立合作关系。竞争优势体现在精密制造技术、规模化生产能力与成本控制优势，在光无源器件领域具备差异化竞争力，同时结构件业务为业绩提供稳定现金流。核心逻辑是AI算力推动光模块与CPO技术落地，光无源连接器需求持续高增，公司作为核心组件供应商，将充分受益于行业景气度提升，同时多元业务布局对冲单一市场波动风险。

29. 天孚通信（300394）主营业务为高速光器件的研发、量产与销售，在MPO连接器与CPO领域，定位光通信器件整体解决方案提供商，为下游客户提供MPO光纤跳线产品，同时布局BOX器件封装、高速光引擎、相干光学等全链条光器件方案，覆盖CPO相关领域。业务亮点在于产品覆盖无源与有源光器件，可提供“光器件-光引擎-光模块”一站式解决方案，适配AI算力中心高密度、高带宽光互连需求，与头部光模块厂商深度绑定，订单能见度高。竞争优势体现在全产业链光器件布局、技术积累与规模化量产能力，在高速光器件领域具备全球竞争力，产品可靠性与兼容性强。核心逻辑是AI算力驱动高速光模块与CPO需求爆发，光器件作为核心环节需求持续高增，公司作为全产业链器件龙头，将充分受益于行业高景气，同时业务结构清晰，成长确定性高。