英伟达GTC 2026重塑AI基建：Vera Rubin架构与Feynman 1.6nm芯片发布，算力效率巨幅提升，引发CPO、液冷、PCB等产业链增量需求，国产供应链正承接全球红利。

核心技术变革

• 英伟达新架构：推出Vera Rubin GPU与CPU组合，训练大模型GPU需求降至1/4，每瓦推理吞吐量提10倍，单Token成本降90%。NVLink 6机架实现高密度互联，直接拉动CPO、高速PCB、液冷需求爆发，国产厂商已获英伟达大额订单。

• 国产技术突破：CPO方面，华工科技3.2T NPO良率破90%，中际旭创等1.6T产品全球份额超30%，打破海外垄断；液冷领域，中科曙光方案PUE低至1.05，鼎通科技等产品适配新一代架构，解决散热瓶颈。

受益赛道与政策

• 核心赛道：CPO（可川科技等）、PCB（金安国纪等）、液冷（英维克等）、AI服务器（工业富联等），订单与业绩增长确定性强。

• 政策护航：“算电协同”纳入新基建，要求新建智算中心国产硬件适配≥60%、光芯片与PCB国产化≥70%，加速国产替代。

市场前景

2026年全球AI服务器出货量增87%，中国占全球60%以上产能，AI基建八大赛道价值重估，中国正从“跟跑者”变为全球算力革命“筑路者”。

风险提示：短期涨幅过大个股需警惕波动，聚焦有核心技术与订单支撑的龙头。