【招商证券-电子行业英伟达GTC 2026跟踪报告：25~27年DC收入超1万亿美元，Kyber将使用铜光等多种互连形式】
事件：

　　英伟达GTC 2026大会于3月16-19日举办，英伟达CEO黄仁勋于3月17日发表主题演讲，介绍AI工厂、Rubin计算平台、Groq芯片、下一代GPU以及OpenClaw、以及AI技术在自动驾驶、机器人等前沿领域的应用。综合演讲及材料信息，总结要点如下：

　　评论：

　　1、cuDF与cuVS技术处理存储数据库，推理拐点已现计算需求增长100万倍。

　　1）DLSS 5：3D图形和人工智能的融合，将3D图形、结构化数据与生成式AI结合起来，通过结构化数据进行完美控制，同时又进行生成，达到完美的生成效果；2）cuDF与cuVS：cuDF用于处理结构化数据，cuVS处理非结构化数据。英伟达正在与世界各地云厂商进行合作，加速计算，同时垂直整合各领域应用；3）CUDA-X：算法库，帮助开发者在科学和工程的每一个领域取得突破。推理的拐点已经到来，token数量大约增加了10000倍，在过去两年里，工作计算需求可能增加了100万倍。

　　2、Rubin+LPX全系进入量产阶段，Kyber架构将同时使用铜或光scale up形式。

　　1）数据中心收入：去年GTC大会提到，到2026年Blackwell和Rubin有5000亿美元订单，现在更新到2027年将有1万亿美元订单甚至更高。英伟达60%的业务来自前五大CSP，剩下40%包括区域云、主权云、企业等。2）Vera Rubin平台：包含7个芯片、5个机架级计算机、1个用于智能体AI的超级计算机，10年内计算能力提升了4000万倍。Vera Rubin NVLink 72包含3.6 exaflops算力、260 TB/s的all-to-all NVLink带宽，为智能体AI时代注入超强动力。①Rubin计算板：100%液冷，使用45度水温，无线缆设计，制造周期大幅缩短。②Groq 3 LPU计算板：8个Groq芯片（LP30），目前已经进入量产阶段。Groq的LPU拥有巨大的片上SRAM，与Vera Rubin紧密连接，成为一个token加速器，两者结合每兆瓦吞吐量提高35倍。③CPOSpectrum-X交换机：使用台积电COUPE工艺，目前已全面量产。用于scale-out，提高能效与弹性。④Vera CPUTray：每瓦性能是世界上任何CPU的两倍，世界上唯一一个使用LPDDR5且具有无与伦比的单线程性能和每瓦性能的数据中心CPU。英伟达现在也单独销售很多CPU，这会成为其一个数十亿美元的业务。⑤STX机架：基于BF4构建的AI原生存储。3）机架层级及下一代GPU：①Rubin Ultra：Oberon与Kyber两种架构均可使用，Oberon架构是用铜缆进行scale up，也可以使用光进行scale up到NVLink 576（使用Spectrum-6通过NVLink 72连接到576），所有这些都已投产；Kyber架构使用正交背板实现NVLink 144。即将推出的Rubin Ultra芯片正在流片，还会有一个全新的芯片LP35，将首次整合英伟达的NVFP4计算结构。②Feynman：将有一个新的GPU，新的LPU（LP40），全新的CPU叫做Rosa，BlueField-5将下一代CPU与下一代SuperNICCX10连接起来。Kyber架构将同时使用架构铜缆进行scale up以及Kyber CPO进行scale up。

　　3、Rubin系统提升推理性能带来收入加倍增长，OpenClaw开启个人Agent时代。

　　1）AI工厂：工厂功率在建成之初便确立，受物理限制，吞吐量和token速度将直接决定其收入。Token是新的商品，就像所有商品一样，一旦它达到一个拐点、成熟，它将细分为不同的部分，高吞吐量、低速度可以用于免费层级，不同的价位对应不同的层级（层级越高模型越强且速度越快）。Grace Blackwell相较Hopper能将吞吐量提高35倍，Vera Rubin在Blackwell基础上提高10倍（最高价值量层级），采用带有Groq LPU的Vera Rubin系统推理性能能再提升35倍（最高价值量层级）。假如数据中心只有1GW，各分配25%到四个等级客户，那么R系列收入是B系列的5倍，Rubin+LPX收入是B系列的10倍。2）Groq LPU：500MBSRAM，带宽150TB/s，通过Dynamo与Rubin体系结合，Rubin NVL72负责prefill和decode ATTN，Groq LPX负责decodeFFN。LPX机架含有256颗芯片。3）太空算力：英伟达正与客户研发抗辐射的Vera Rubin Space One新型计算机。4）OpenClaw：OpenClaw实质上是一个“智能计算机的操作系统”，就像Windows开启了PC时代，OpenClaw将开启个人代理时代，在OpenClaw之后，每一家IT公司，每一家公司，每一家SaaS公司，都将成为一家AaaS公司，一家智能体即服务公司。

　　4、从Nemotron联盟到OpenClaw，英伟达重塑企业IT与具身智能底座。

　　1）Nemotron联盟：英伟达通过建立Nemotron联盟，联合Black Forest Labs、Cursor、Mistral及Perplexity等顶尖公司，旨在利用数十亿美元的基础设施投资，推动领域特定模型与主权AI的定制化，并推出OpenClaw战略及NemoClaw参考设计，将企业IT从工具时代转型为“智能体”时代，让未来的工程师通过消耗Token预算来极大提升生产力。2）自动驾驶：英伟达迎来了其“ChatGPT时刻”，宣布比亚迪、现代、日产及吉利成为新合作伙伴，并与优步联手部署Robotaxi，使具备推理与叙事能力的物理AI在全球规模化落地。3）机器人：英伟达集结了110个机器人及ABB、库卡等巨头，通过Isaac Lab、Newton及Cosmos等开源与模拟工具，利用合成数据填补现实数据的缺口，加速手术辅助、人形机器人及迪士尼角色机器人等各行业的智能化生产与应用。

　　投资建议：我们认为英伟达此次主题演讲技术展示市场前期已有较多预期，从Rubin平台开始的CPO、正交背板以及LPU等新技术变化值得长线跟踪，未来需要持续关注单rack架构内布局结构对PCB、CPO、铜缆等产品的迭代推动进度，后续机柜内scale up或将采用光、铜、PCB多种形式，单卡和单柜功率提升对于电源和液冷等要求持续提高，建议关注国际GPU龙头英伟达及其产业链标的，关注服务器硬件层面所涉及到的系统组装、GPU、CPU、存储、高速连接器和电光连接、PCB/IC载板、散热、电源、各类辅助芯片等零部件的投资机会，以及先进制造/封装和HBM等产业链机会。①PCB/CCL：胜宏科技、生益科技、景旺电子、沪电股份、方正科技、鹏鼎控股、超颖电子、东山精密、南亚新材等；PCB设备：大族数控/大族激光、芯碁微装，鼎泰高科等；②高速互联：立讯精密、汇聚科技、东山精密、致尚科技等；③液冷/电源：立讯精密、比亚迪电子、领益智造、欧陆通、奥海科技、奕东电子等；④组装：工业富联。

　　风险提示：竞争加剧风险、贸易摩擦风险、行业景气度变化风险、宏观经济及政策风险。