【对话飞凯材料 | 锚定先进封装核心赛道，支撑AI算力增长】上海2026年3月19日 /美通社/ --
Yole预测，2030年全球先进封装市场规模将突破790亿美元，其中2.5D/3D封装增速高达37%。随着人工智能应用的快速演进，芯片系统正面临算力...http://t.cn/AXfcvw4D ​