地平线下一代智驾芯片征程 7（J7）系列，可能采用 3nm 或者 4nm 制程，在 2027 年量产

同样采用 J6 系列的家族化产品设计，最高性能版本 J7P 目标算力将大幅超越英伟达 Thor-X，估计得 1000T 以上算力

中端的 J7H 预测单颗芯片 AI 算力 500-700 TOPS

J7 的产品规划更大程度来自算法团队，由地平线副总裁兼首席架构师苏箐带领；需求决定芯片设计，这可能导致了J6 的芯片研发负责人陈鹏离职

另外，地平线还有舱驾一体的新芯片产品—— “星空”，支持座舱大模型本地化，计划今年 4 月发布并在年内量产