芯片先进制程铲子公司
1、光刻：茂莱光学，波长光电，汇成真空，福晶科技
2、刻蚀，沉积等核心设备：北方华创，迈万股份，中微公司，拓荆科技，微导纳米，富创精密，珂玛科技
3、量检测测试：长川科技，矽电股份，和林微纳，伟测科技（算力），中科飞测，精测电子，天准科技、新凯莱
4、测试机：长川科技，华峰测控，精智达，联动科技
5、探 针：精智达，强一科技
6、探针台：长川科技，矽电股份
7、分选机：长川科技，金海通
8、抛光：迈为股份，光力科技，奥特佳
9、掩版：聚和材料
10、涂胶显影：芯源微
11、温控：京仪装备
12、塑封：耐科装备
13、点锡机：凯格精机
14、封装：长电科技，通富微电，甬矽电子，骄成超声，伟测科技，利杨芯片
15、材料：江丰电子，欧莱新材，阿石创，南大光电.晶盛电材，上海新阳，燕东微
16、厂房净室：亚翔集成，圣晖集成，太极实业