光模块篇：AI的尽头是算力，算力的尽头是电力，电力的尽头是哪里？

光模块产业链呈上游核心元器件（壁垒最高）→中游光模块整机（全球主导）→下游设备/应用三层结构，AI算力驱动800G/1.6T/3.2T爆发，中国企业全球市占80%+，以下为各环节相关公司分析。

一、上游：核心元器件（光芯片/电芯片/光器件/材料/设备）

1. 光芯片（心脏，决定速率上限）
源杰科技：高速EML/DML龙头，25G/50G/100G量产，100G EML客户验证，200G在研；数通业务爆发，国产替代核心
仕佳光子：AWG芯片全球第二（市占15%），1.6T AWG通过英特尔认证，良率95%；CPO光芯片核心，英伟达CPO方案独供
光迅科技：央企全链龙头，自研DFB/EML/硅光芯片，1.6T硅光+EML双路线，电信+数通双轮

长光华芯：高速VCSEL/DFB，光通信+激光雷达双轮，国产光芯片重要补充

2. 电芯片（DSP/TIA/驱动，高速依赖进口）
裕太微：高速以太网PHY，光模块电芯片国产突围，800G/1.6T配套
国博电子：高速光模块驱动/TIA，射频+光通信双轮

3. 光器件/结构件（光引擎/透镜/连接器，价值占比高）
天孚通信：光引擎隐形冠军，CPO/LPO光引擎英伟达核心供应商，1.6T引擎市占65%；光器件价值占模块30%-40%，毛利率55%+
福晶科技：光学透镜/棱镜龙头，800G/1.6T核心配套，全球市占领先
太辰光：光纤连接器/光分路器，高速光模块核心结构件
腾景科技：精密光学元件，光模块+激光雷达双赛道

4. 材料/设备（封装/PCB/散热/测试）
胜宏科技：高速PCB龙头，800G/1.6T光模块PCB核心供应商
崇达技术：PCB+IC载板双布局，CPO封装配套
富信科技：光模块散热龙头，CPO液冷/微通道散热核心
罗博特科：光模块封装/测试设备，国产替代核心
中瓷电子：陶瓷外壳/基座，光模块封装高毛利材料

二、中游：光模块整机（行业核心，中国全球主导）

第一梯队（全球龙头，800G/1.6T/3.2T量产）
中际旭创：全球绝对龙头，800G市占40%+，1.6T批量出货谷歌；CPO/NPO全布局，深度绑定英伟达/微软/谷歌
新易盛：全球第二，800G/1.6T市占25%；LPO方案领先，获Meta大单，泰国基地满产，净利率38%+
华工科技：3.2T全栈王者，全球首发3.2T NPO（去DSP，功耗降50%）；硅光良率>90%，1.6T成本降30%
光迅科技：央企全链，1.6T批量，硅光+EML双路线；运营商+云商双轮，国产自主可控标杆

第二梯队（高速突破，订单快速起量）
剑桥科技：LPO/CPO技术深厚，800G/1.6T量产，海外客户稳定
中瓷电子：陶瓷封装+光模块双轮，高端光模块配套
天通股份：铌酸锂调制器龙头，高速光模块上游核心

三、下游：设备/应用（算力/电信/数通）

中兴通讯：全球通信设备龙头，光模块+设备全链，5G+算力双受益

烽火通信：光通信设备+光模块，电信+数通双轮
紫光股份：数通设备+光模块，AI算力网络核心

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