晚点消息，地平线正在筹备下一代智驾芯片征程7系列，最高性能版本J7P目标算力将大幅超越英伟达Thor-X ，计划2027年量产。

地平线面向舱驾一体的新芯片产品名为 “星空”，支持座舱大模型本地化，计划今年4月发布并在年内量产。

J7的产品规划更大程度来自算法团队，由地平线副总裁兼首席架构师苏箐带领。此外，定义地平线 J6 家族产品的芯片研发负责人陈鹏即将离职。

地平线 CEO 余凯去年12月预告征程 7 将采用地平线第四代 BPU 架构 “黎曼”，希望通向终极人工智能，也全面对标特斯拉 AI5 芯片。

与大众汽车合资公司酷睿程联合打造的 C7H 芯片同样基于黎曼架构，基于J7打造，使用3-4nm工艺，单颗芯片AI算力500-700TOPS。

#地平线HSD##新能源汽车#