【Led. Cpo】Led CpoMicro LED CPO（共封装光学）方案是一种将微米级Micro LED芯片与硅光器件共封装的技术，主要用于数据中心短距高速光互连场景。其核心优势在于：超低能耗：单位传输能耗仅为传统铜缆方案的5%（1~2 pJ/bit vs >10 pJ/bit），显著降低AI数据中心散热与运营成本。高集成度：通过并行传输架构（数百个低速通道替代少数高速通道），实现>0.5 Tbps/mm²的传输密度，适配AI算力集群的高密度部署需求。技术兼容性：结合Micro LED显示技术与光通信需求，突破传统光模块的功耗与散热瓶颈，成为下一代AI基础设施的关键技术。AI算力需求倒逼技术革新：生成式AI推动数据中心传输速率向800Gbps、1.6Tbps升级，传统铜缆方案在能耗与散热上无法满足需求。Micro LED CPO方案可将1.6Tbps光模块功耗从30W降至1.6W，降幅达95%，完美契合AI算力集群的“能耗墙”痛点。巨头布局加速商业化：微软推出MOSAIC架构，采用Micro LED替代高速通道；英伟达提出硅光子CPO规格目标，计划2027年量产；台积电与Avicena合作开发LightBundle™技术。国内企业如三安光电、华灿光电等已进入头部客户验证阶段，技术路线与巨头需求高度契合。LED产业链价格回升，20余家相关企业宣布涨价，行业景气度上行。核心公司梳理1. 上游芯片与外延片三安光电（600703）主营业务：全球Mini/Micro LED芯片龙头，覆盖衬底、外延、芯片全产业链，碳化硅/GaN技术领先。概念关联：国内唯一具备Micro LED CPO芯片量产能力，与头部光模块厂商合作，技术适配英伟达/微软需求。华灿光电（300323）主营业务：LED外延片及芯片龙头，蓝绿光芯片市占率领先。概念关联：全球首条6英寸Micro LED量产线（良率>90%），光通信样品送样英伟达，主打AI服务器短距互连方案。2. 中游封装与器件聚飞光电（300303）主营业务：LED封装龙头，Mini/Micro LED封装技术领先。概念关联：COB/Mini COB封装技术适配CPO方案，参股硅光芯片公司熹联光芯，打通“芯片-封装-模块”链路。兆驰股份（002429）主营业务：LED芯片+光通信全产业链布局，子公司兆驰瑞谷布局光模块芯片。概念关联：垂直整合能力突出，计划2026年推出50G DFB/100G VCSEL芯片，适配Micro LED CPO需求。3. 下游应用与设备利亚德（300296）主营业务：全球LED显示龙头，Micro LED量产技术领先。概念关联：巨量转移技术突破，驱动IC适配高速传输场景，新签Micro LED订单超6亿元（2025H1）。沃格光电（603773）主营业务：玻璃基封装技术领先。概念关联：玻璃基1.6T光模块/CPO产品送样验证，TGV产线具备初期供货能力。4. 其他核心标的国星光电（002449）：玻璃基Micro LED封装专利技术，子公司布局SIP封装。瑞丰光电（300241）：Mini/Micro LED产品导入车载/VR领域，适配高密度集成场景。中际旭创（300308）：全球光模块龙头，联合开发Micro LED CPO方案，1.6T产品已量产。