【#京铭资本投资物元半导体A轮融资# ，助力半导体先进封装产业发展】#京铭资本# #物元半导体# #先进封装#

京铭资本完成对物元半导体的A轮投资。物元半导体是国内领先的3D堆叠先进封装企业，以混合键合（Hybrid Bonding）为核心技术，建成国内首条混合键合规模化量产线。混合键合被公认为突破物理极限、重塑全球半导体格局的关键路径。物元打造了算力、存储、定制化三大芯片平台，可广泛应用于#AI算力# 、#汽车电子# 等领域。本轮投资将助力其产能建设与技术升级
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