半导体概念五大分支科普｜收藏备用

（仅行业科普，不构成投资建议）

一、光刻机与半导体设备

这是造芯片最上游、最核心的“生产工具”，包括光刻机、刻蚀机、镀膜设备、芯片测试机等，也是我们实现技术自主可控的关键环节。
相关：柏诚股份、智立方、新莱应材、炬光科技、苏大维格

二、半导体材料

造芯片必须用到的各类“原材料”，比如电子特气、光刻胶、抛光液、金属靶材等，每一步芯片制造都离不开稳定的材料供应。
相关：中瓷电子、江丰电子、安集科技、雅克科技、鼎龙股份

三、AI芯片、射频与算力芯片

主要服务于AI算力、手机通信、数据中心等场景，包括算力芯片、光芯片、激光芯片、手机射频芯片等，是当前科技赛道的核心算力硬件。
相关：铭普光磁、卓胜微、长光华芯、海光信息、寒武纪

四、存储芯片

相当于电子设备的“记忆体”，手机、电脑、服务器、汽车都要用，主要分各类内存、闪存芯片及存储模组。
相关：佰维存储、江波龙、兆易创新、德明利、东芯股份

五、先进封装与Chiplet

在高端制程受限情况下，通过封装技术把多颗芯片“拼在一起”提升性能，是目前国产芯片弯道超车的重要方向。
相关：通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技、甬矽电子

市场有风险，投资需谨慎。