PCB市场持续回暖，高层数PCB的需求爆发！

PCB板块的持续走强，在于AI产业爆发，带动全球PCB市场持续回暖。根据Prismark，2025 年全球PCB市场规模达849亿美元，同比增长15.4%；其中四季度市场规模228亿美元，同比增长18%，增长动能持续强化。

结构层面，HDI板与高多层板（18层以上）成为本轮增长核心驱动力：HDI板市场规模157亿美元，同比增长25.6%；高多层板市场规模45亿美元，同比增长85.5%，显著快于行业整体增速，反映AI服务器、数据中心等高端算力场景对高密度、高层数PCB的需求爆发。此外，封装基板市场规模147亿美元，同比增长16.9%，保持稳健增长。

HDI板的需求更值得关注，Prismark预计2025年AI服务器与数据中心对HDI板需求同比翻倍。预计2029年该需求将达46.97亿美元，2024-2029年复合增长率为29.6%。此外，HDI板占比也显著提升，2025年HDI板占全球PCB市场规模18.51%，预计2029年提升至19.49%，成为 PCB 第一大应用领域。

光模块与光器件：中际旭创，光迅科技，新易盛，仕佳光子，天孚通信，航天电器，源杰科技

光源光纤材料：石英股份，云南锗业，雅克科技，中矿资源，飞凯材料

PCB与高频材料：胜宏科技，生益科技，深南电路，沪电股份

PCB钻针：鼎泰高科，中钨高新

液冷与散热系统：英维克，申菱环境，中石科技，高澜股份

电源与功率器件：麦格米特，科华数据，中恒电气，禾望电气

封装与先进制程：兆易创新，澜起科技，长电科技，通富微电