【李斌谈汽车半导体核心布局：归一化+国产化】

归一化：
蔚来核心推进车用芯片归一化与标准化，相较2022年已实现整车零部件减量400+，下一代车计划再减200，最终将整车芯片规格精简至400个以内；

其中MCU从38个精简至14个，联合行业主流车企统一芯片种类规格，拉动上下游供应链协同减量，解决芯片体系碎片化问题，提升规模效应与供应链稳健性，避免因单一芯片断供影响生产。

国产化：
坚定推进汽车半导体国产化，将归一化作为国产化基础，通过统一规格提升芯片用量、摊薄验证成本，破解车规级芯片验证周期长、费用高、行业分散的国产化难点；

目标2027年实现车用半导体国产化率35%-40%，2025年先实现设计、晶圆环节国产化率提升，“十五期间”推动设计、晶圆、封测环节国产化率达60%甚至更高；

目前蔚来自研芯片累计量产超55万颗，自研芯片落地已实现单车降本，为国产化落地提供实际支撑，同时呼吁半导体行业与车企技术、产品规划对齐，共推产业链国产化。[并不简单]

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