#功率##SiC##碳化硅# Microchip今日推出BZPACK mSiC®功率模块，专为满足严苛的高湿、高电压、高温反偏（HV H3TRB）标准而设计。BZPACK模块可提供卓越可靠性、简化生产流程，并为最严苛的功率转换应用提供丰富的系统集成方案。详情请见新闻稿：http://t.cn/AXfJmGsB _新浪新闻

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26-03-20 15:41 微博认证：微芯商贸（上海）有限公司

#功率##SiC##碳化硅# Microchip今日推出BZPACK mSiC®功率模块，专为满足严苛的高湿、高电压、高温反偏（HV H3TRB）标准而设计。BZPACK模块可提供卓越可靠性、简化生产流程，并为最严苛的功率转换应用提供丰富的系统集成方案。详情请见新闻稿：http://t.cn/AXfJmGsB

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