【存储巨头铠侠发出停产通知 涉TSOP封装产品】3月20日，存储厂商铠侠近日向客户发出TSOP（超薄小外形封装，Thin Small Outline Package ）停产通知。根据停产通知，涉及的TSOP产品包括容量为1Gb、2Gb、4Gb、8Gb、16Gb、32Gb、64Gb的产品。记者了解到，停产涉及一些SLC（单层存储单元）、MLC（多层或双层存储单元）存储产品。根据通知，TSOP（超薄小外形封装）最后下订单的截止日期为2026年9月15日，最后发货的截止日期为2027年3月15日。

对 A 股的影响：

一、事件核心

铠侠停产TSOP封装1Gb–64Gb SLC/MLC NAND（低容量利基存储）

- 最后下单：2026-09-15
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- 最后出货：2027-03-15
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- 原因：产能/基板资源向高端倾斜

二、对A股核心影响（直接利好）

1. 利基存储设计公司（最受益）

- 兆易创新（603986）：NOR+SLC/MLC NAND，产品线高度重合，工控/车规客户多
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- 普冉股份（688766）：低容量NAND主力，全球仅存规模化供应商之一
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- 东芯股份（688110）：利基存储布局深，承接海外份额
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- 北京君正（300223）：ISSI可直接替代铠侠TSOP型号
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- 聚辰股份（688202）：利基存储受益涨价

2. 存储封测/模组（间接受益）

- 深科技（000021）：国内最大DRAM/NAND封测基地，TSOP产能充足
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- 太极实业（600667）：子公司海太/太极具备TSOP封装能力
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- 长电科技/通富微电/华天科技：传统封装产能承接需求转移
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- 江波龙/佰维存储：模组厂商受益上游涨价与份额提升

三、核心逻辑

1. 供给出清+涨价：国际大厂退出，低容量NAND价格中枢上移，毛利率提升
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2. 国产替代加速：国内厂商进入全球Tier-1供应链，份额快速提升
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3. 需求刚性：工控、网通、车规对TSOP/SLC需求稳定、周期长

四、风险提示

- 三星/美光是否跟进停产，影响供给格局
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- 国内厂商产能能否快速跟上，避免错失窗口
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- 下游客户BOM替换进度与验证周期