广发海外电子通信3月20日OFC 2026+美国通信调研电话会议摘要

一、OFC 2026现场参会核心反馈

- 行业共识：海外普遍认为2026年是AI Agent元年，Token需求持续增长，云服务商（CSP）资本开支（CapEx）投资未放缓，依旧强劲。

- 英伟达相关：预计铜与光方案长期并存，2027年下半年 Rubin Ultra 将推出纵向扩展（Scale Up）光互连方案。

- 铜与光产品动态：铜方案估值受压制，Credo、Alab均已推出相关光产品。

二、美国通信行业核心调研标的

（一）鸿腾精密（6088 HK，买入）—— 正交背板连接器预期差标的

- 合作与替代：已与英伟达合作设计Kyber架构Paladin系列连接器，预计取代APH份额。

- 速率升级：速率将从224G升级至448G，预计直接应用于Rubin Ultra。

- 收入预期：假设2027/2028年Rubin Ultra出货100万/800万颗，单颗连接器100美金（1颗GPU对应1个连接器），将贡献5000万颗/4亿美金收入。

- 额外增量：参与博通CPO交换机ELSFP，预计2026年底需求达20万颗，贡献约2000万美元净利润；2027年年化乐观净利润1亿美金。

（二）Lumentum（LITE，买入）

- 财务指引：大幅上调OCS和Scale-up连续波（CW）激光器财务指引；当前季度总营收8亿美元，未来目标单季20亿美元。

- CPO相关：

- Scale out CPO：指引2026年底单季度1亿美金，2027年单季度达数亿美金；

- Scale up CPO：2027年下半年开始放量，初期为Scale out的3-4倍（仅机架间使用），长期（OIO机架内）为Scale out的10倍。

- OCS业务：新增几十亿美金订单，2027年运行率（run rate）达10亿美金，产能外包可能考虑Fabrinet或其他大陆厂商。

- 产能与技术：2027年所有激光器产能已被预订完毕；现场展出400mW CW Laser（可用于CPO及可插拔光模组），且是全场唯一展出800mW CW Laser demo的厂商，技术领先；考虑Scale up OIO潜在增量，当前预测仍有上修空间。

- 上游受益：上游InP衬底年内连续两次大幅涨价，持续看好AXTI。

（三）Coherent（COHR，持有）

- 产能进展：对6吋InP产能扩张信心充足，但6吋衬底难度较高，需关注放量节奏。

- 行业动态：云服务商（CSP）在ASIC Scale up NPO有方案推进，国内外可插拔光模块厂商同步推进，预计CSP ASIC NPO分季出货先慢后增。

- 估值与业绩：预计2026年EPS可达13美元，估值具备性价比；可插拔1.6T起量，光模块厂商持续兑现业绩，硅光渗透率提升，+SEM持续受益。

（四）Ciena/Nokia

- Ciena：上调数据中心互联（DCI）总量可寻址市场（TAM）。

- Nokia：通过收购Infinera获得PIC/DSB芯片能力，整合光系统方案进入DCI市场，预计有新增订单。

（五）Celestica（CLS，持有）

- Switch产品：2026年仍以800G为主，1.6T将于2026年下半年投产，2027年放量。

- 新增业务：AMP Helios Scale up switch tray业务，预计2027年达数十亿美元营收。

（六）Fabrinet（FN，持有）

- Trunk打版：持续获取份额，六月季度收入运行率（run rate）将超1.5亿美金。

- 业务动态：Datacom新导入Lite EML，目前受限于EML产能，后续将逐步缓解；PCI业务增长动能将于二季度回升。

- 产能与营收：当前产能对应营收约5-5.5亿美金，泰国新增产能开出后，整体营收规模有望达11亿美金。

三、其他美国上市公司调研

（一）ONTO（买入）

- 核心看点：投资人等待Dragonfly台积电解认证，预计2026年第二季有明确结果；3D市场份额预计达30-40%，持续从Camtek获取份额，SAM总计达35亿美金。

- 新增机会：CPO（W-groove）及hybrid bonding。

（二）Seagate（STX）

- 产能策略：HDD无大幅产能新增计划，将持续转向HAMR/高容量产品优化组合。

- 定价策略：产品涨价约个位数百分点，定价不会过于激进。

四、关联A股标的

$中际旭创(SZ300308)$ $天孚通信(SZ300394)$ $胜宏科技(SZ300476)$