半导体设备跟踪推荐：三星罢工+华为昇腾新品，催化相关标的机会

一、核心催化事件

（一）三星罢工落地在即，或将加剧全球存储紧缺格局

三星电子工会于3月18日发布投票结果，集体斗争行动议案以93.1%的高赞成率通过，若无重大变数，工会成员将于5月21日至6月7日开展全面罢工，此次罢工有望成为三星史上最大规模罢工事件，将对全球半导体产供链造成显著冲击。

此次罢工核心影响平泽厂区，该厂区承担全球大量DRAM与HBM（高带宽内存）供应任务，罢工实施后预计将导致该厂区约一半产能受限。当前全球存储芯片市场供需本就紧张，DRAM、NAND闪存和HBM价格长期看涨，若三星产能进一步收缩，将进一步放大供应缺口，推高相关产品价格，同时影响下游人工智能厂商产品交付，利好国内存储相关半导体设备需求释放。

（二）华为昇腾新品发布，国产算力催化持续加码

3月20日，华为在深圳举办人工智能伙伴峰会，现场正式发布昇腾Atlas 350加速卡，搭载全新昇腾950PR处理器，实现算力与内存双升级，同时7大硬件伙伴同步推出基于Atlas 350的整机产品，标志着昇腾950代际推理算力正式进入商用阶段。

峰会期间，华为还联合20家行业伙伴发布2026昇腾AI应用场景解决方案，覆盖多领域核心场景；未来还将有DeepSeek V4等产品发布，国产算力产业链催化持续增多，昇腾链相关半导体设备标的将充分受益于国产算力崛起带来的需求增长，重点关注长川科技、强一股份等核心标的。

二、重点推荐相关设备标的

（一）测试机及核心配套标的（核心关注）

- 长川科技（SZ300604）：国内唯一实现DRAM测试设备全制程自主化覆盖的企业，受益于爱德万禁运带来的国产替代机遇，存储测试机持续放量；同时其HBM专用测试方案已通过头部客户验证并进入量产阶段，单台设备价值量高、毛利率可观，同时深度受益于昇腾链国产算力催化，是存储与算力双赛道核心受益标的。

- 精智达（SH688627）：DRAM高速FT测试机国内领先，2025年2月已取得该产品正式订单并进入量产交付阶段；HBM CP测试机持续突破，自主研发的9Gbps ASIC芯片通过客户认证，可适配高速FT/CP测试机，打破国外技术垄断；同时布局算力芯片测试领域，SoC测试机实现关键突破，将充分受益于存储紧缺与国产算力爆发双重红利，2025年上半年半导体业务营收同比大幅增长376.52%，成长动能强劲。

- 强一股份（SH688809）：国内首家实现高端MEMS探针卡规模化量产的本土企业，自产MEMS探针，探针卡业务受益于国产算力与存储扩产需求爆发；2026年1-2月营业收入同比大幅增长157.89%，HBM存储用2.5D MEMS探针卡订单持续放量，单卡价值显著高于普通DRAM探针卡；同时为华为哈勃投资持股企业，深度绑定昇腾链，是昇腾链核心配套标的，未来随着产能扩张，成长空间广阔。

- 精测电子：存储领域大客户持续突破，子公司连续十二月签署超4.3亿元半导体量检测设备销售合同，标的涵盖膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等，聚焦先进存储和HBM等核心领域，充分受益于存储行业高景气及国产替代进程。

- 矽电股份：探针台业务进展顺利，12英寸高端探针台可适用于存储芯片探针测试，具备高精度、高稳定性等优势，其探针台在两存（DRAM、NAND）领域的验证正在推进，年内有望验证通过，届时将显著受益于存储设备国产替代需求。

（二）其他重点关注标的

- 华峰测控：受益于模拟半导体行业景气度回升，模拟测试设备需求稳定，业绩具备较强确定性。

- 迈为股份、微导纳米、金海通：存储业务敞口较高，将直接受益于三星罢工带来的存储紧缺格局，以及国内存储厂商扩产带来的设备需求增长。

三、核心标的汇总

$长川科技(SZ300604)$ $精智达(SH688627)$ $强一股份(SH688809)$