英伟达LPU芯片产业链，并整理出行业主要细分的主要逻辑和相关主要公司，供大家研究参考。
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注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流探讨。

一、PCB（印制电路板）

主要逻辑：承载芯片与高速信号传输，AI服务器推动高多层、高频高速PCB需求增长，附加值提升明显。

相关公司：胜宏科技、沪电股份、深南电路、景旺电子、东山精密

二、覆铜板（CCL）

主要逻辑：PCB上游关键材料，决定电气性能与稳定性，高端材料受益于AI算力与高速通信升级。

相关公司：生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪、超声电子

三、电子布（玻纤布）

主要逻辑：覆铜板核心原材料，影响强度与介电性能，高频高速材料需求提升带动行业升级。

相关公司：宏和科技、中国巨石、国际复材、中材科技、菲利华

四、铜箔

主要逻辑：决定导电与散热性能，高端电子铜箔向更薄、更高导电率发展，AI硬件需求拉动明显。

相关公司：铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子、诺德股份、嘉元科技

五、树脂材料

主要逻辑：覆铜板关键成分，影响耐热与绝缘性能，高频高速树脂成为技术突破重点。

相关公司：东材科技、美联新材、圣泉集团、金发科技、道恩股份

六、PCB钻针

主要逻辑：PCB加工耗材，精度要求极高，随高密度线路板发展需求持续增长。

相关公司：鼎泰高科、和林微纳、中钨高新、恒锋工具、沃尔德

七、温控（散热）

主要逻辑：AI算力密度提升带来散热压力，液冷与精密温控成为数据中心关键基础设施。

相关公司：英维克、飞龙股份、强瑞技术、同飞股份、申菱环境

八、SRAM（存储）

主要逻辑：LPU等架构依赖大容量片上SRAM，低延迟优势显著，推动存储向高带宽演进。

相关公司：北京君正、兆易创新、恒烁股份、东芯股份、普冉股份

九、封测（封装测试）

主要逻辑：先进封装支撑高算力芯片性能释放，2.5D/3D封装需求随AI芯片爆发增长。

相关公司：通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技、甬矽电子

十、代工（台积电产业链）

主要逻辑：先进制程与封装协同，决定高端AI芯片量产能力，产业链围绕龙头深度协作。

相关公司：亚翔集成、至纯科技、华峰测控、精测电子、北方华创

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