如果我没有记错的话
四曲包裹式中框设计的手机，貌似是小米在 2024 年 10 月发布的小米 15 系首发的吧[污]
这个设计我觉得真的非常好，能够让金属中框平滑衔接至机身每处，带来更自然圆润、不硌手、不厚重、不累赘的舒适手感。
不出意外小米 17 系列也是采用了相同的中框包裹工艺，只是曲率没有之前那么大曲了，换成了让后盖覆盖面积更大更美观的四微曲面包裹中框，据说接下来好多友商也都会用上[笑而不语]