【马斯克正式启动Terafab 超级芯片工厂】这是由特斯拉、SpaceX、xAI联合打造的全球最大规模芯片制造项目，目标是彻底解决其 AI、机器人与太空业务的算力瓶颈。

一、项目核心信息
项目名称：Terafab（太拉工厂）
启动时间：2026 年 3 月 22 日（美国得州奥斯汀）
运营主体：特斯拉 + SpaceX（xAI 参与）
选址：美国得克萨斯州奥斯汀（Giga Texas 厂区附近）
总投资：约200–250 亿美元（约 1377–1722 亿元人民币）
技术路线：2nm 先进制程，整合逻辑芯片、存储芯片、先进封装全流程

二、产能与定位（史无前例）
算力目标：年产1 太瓦（1TW）总算力，约为当前全球 AI 芯片年产能（约 20GW）的50 倍
芯片产量：年产1000–2000 亿颗芯片
产能分配：80% 用于太空（星舰、星链、太空数据中心），20% 用于地面（FSD、Optimus、Dojo）
战略意义：马斯克称 “要么建 Terafab，要么就没有芯片”，旨在摆脱对台积电、三星等外部供应商的依赖

三、核心产品与应用场景
地面 AI 芯片（AI5 / HW5.0）
首批量产产品，算力较上代提升40–50 倍，内存提升9 倍
用于：FSD 全自动驾驶、Optimus 人形机器人、Dojo 超级计算机
太空专用芯片（D3）
专为太空极端环境优化（耐高温、抗辐射）
用于：星链卫星、太空数据中心、星舰计算系统

四、时间线与量产规划
2026 年：完成 AI5（HW5.0）样品试产
2027 年：实现大规模量产
长期：打造设计–制造–封测–再设计的全链路闭环

五、产业影响
重塑算力格局：Terafab 建成后，特斯拉将跻身全球最大半导体制造商之列36氪
太空算力革命：80% 产能投向太空，支撑马斯克 “银河文明” 与火星殖民愿景
供应链重构：垂直整合芯片全链条，降低对外部依赖，加速 AI 与机器人商业化落地36氪