天恩 | GTC&OFC线下调研反馈

会议要点

1. 英伟达（NV）相关业务与技术动态
• 收入指引与业务结构：
· 英伟达在GTC keynote中提到25到27年基于Blackwell+Rubin的收入目标为1万亿美元，后续解释该金额未包含CPU、LPO、ALX等新业务收入；若包含，25到26年可能达5000亿，25到27年可能达1.25万亿。供应链量推算显示25到26年约6000亿，25到27年约1.4万亿。
· 英伟达networking业务增速将持续快于compute，尤其结合第二层scale up的收入，该趋势将延续至28年。
• 硬件设计与技术趋势：
· 硬件设计服务于软件与应用，AI agent提升、decoding比例提升推动LPU芯片及独立LPU柜子发布，且柜子比例可浮动。
· 未来硬件设计将更模块化、灵活化，以应对算法/模型变化带来的芯片配比调整需求。
· 英伟达展示的柜子中，Rubin基于NVLink 576，Blackwell基于GB200（NVLink 1152），涉及铜缆、背板方案及第二层scale up。
· 英伟达对NVLink、以太网持包容态度，以模块化产品满足不同客户需求，技术变迁对其难成利空。

2. OFC会议相关行业动态与光通信领域趋势
• 光通信行业整体需求与增速：
· Lumentum给出自然年磷化铟行业增速为85%，且行业用量增速高于85%（可能达120%或150%），磷化铟是光通信中确定性最强的环节。
· 高功率激光器主要用于NPO和CPO，27年上量，28年随scale up提升有更大增长，呈现“两连跳”趋势。
· 行业能见度显著提升，从以往的6-18个月延长至18个月以上，甚至30-42个月（三年），订单已开始结合28年情况讨论。
• 技术方向与产品迭代：
· CPO/NPO方面，英伟达希望在第二层scale up中完全使用CPO，26-28年CPO市场将显著增长；OCS客户数量超预期，短期订单量级跃升。
· 连接技术方面，1.6T连接范围约3米（理论7米需留冗余），后续将向3.2T演进；active copper斜率下降快于passive copper，加retimer会增加成本与功耗。
· 400G相关技术（400G TIA driver、DSP、EML、硅光下波分算力方案）将成趋势，利好电芯片、光芯片及相关材料/解决方案公司。
• 行业增长预期与市场空间：
· 26-30年光通信行业CAGR或超100%（基于Lumentum计算及硅光节点假设），scale up渗透率提升可能推动27-28年高增长。
· scale out的阿尔法在于单个芯片带宽提升快于预期；scale up新增第二层（或更多层）；scale cross渗透率及模块占比双提升。

3. 重点公司与环节机会
• 光模块与相关企业：
· 旭创在光产业中市值领先，产品矩阵丰富，CPO放量不会对其造成不利影响。
· 天孚通信展出的光集成方案与其他无源公司不同，在无源及CPO方向更具确定性。
• 细分环节机会：
· 有源环节：索尔斯、源杰等；无源环节：薄膜锂、OCS、光纤、MPO等；二线光模块厂商及DCI公司均有机会。
· 美股确定性公司：AXT（磷化铟衬底）、Lumentum（有源）、康宁（无源光纤+DCI）。