Apple为M5 Pro与M5 Max芯片采用了芯片堆叠设计，运用了曾用于打造M Ultra系列芯片的UltraFusion架构。以下是该技术更快、更强的原理与原因。

M5 Pro与M5 Max性能极为强劲，而实现如此高性能，工程师首先需要革新芯片设计方式。在最新产品中，Apple将M Ultra系列的设计思路，应用到了M5系列芯片的封装上。

据WCCFTech发现，Apple硬件技术部门的Anand Shimpi在接受德国科技媒体Heise Online采访时透露，M2 Ultra与M3 Ultra所采用的UltraFusion架构，助力了M5 Pro与M5 Max的诞生。

UltraFusion是指Apple通过互联模块，将两颗M Max芯片合成为一颗更大的M Ultra芯片。该技术让两颗芯片高速通信，等效为一颗核心数翻倍的超大芯片。

在M5 Pro与M5 Max中，Apple沿用了这一技术，但实现形式为堆叠芯片（Stacked Die）。简单来说，多颗芯片（或芯片模块）上下叠放，既缩小了物理体积，又实现了模块间的极致高速通信。

Anand Shimpi在采访中确认，Apple再次使用了UltraFusion芯片互联技术，但采用了全新的堆叠布局。核心区别在于：Apple不再简单拼接两颗完全相同的芯片，而是将小型芯片模块组合，构成完整芯片。

Anand Shimpi解释说：“我们将多种功能拆分到两颗不同的芯片上，并非镜像复制。”

芯片的各个功能模块确实是堆叠互联的，但互不相同，也无法独立作为完整芯片使用。这种堆叠概念也被用于3D封装（将CPU、GPU等模块三明治式堆叠），但该方案的弊端是：发热元件过于密集，导致芯片升温更快。

而Apple的方案，对堆叠的模块组合拥有更强的控制力。由于堆叠的并非相同芯片，因此不会出现发热区域重叠的问题。

这一设计已为M5系列芯片带来显著优势：据压力测试显示，M5 Max在满载时的温度低于M4 Max。对Apple而言，该技术的优势不止于速度与性能，还能灵活组合不同芯片模块、按需替换。

例如，M5 Max不同版本可保留相同的CPU模块，再根据核心数需求，搭配不同的GPU模块。这让Apple能以更低成本、更少浪费的方式，打造多款芯片变体，而非重新设计整片晶圆。