PCB行业重点动态：　

1、英伟达CEO黄仁勋在GTC2026年发表主题演讲，在硬件部分本次发布了VeraRubin全系列解决方案，包括VRComputeTray、NVLinkSwicthTray、VeraComputeTray、BF4STXServer、Spectrum-XCPOSwitch、Groq3LPXComputeTray。其中确定了RubinUltra在Kyberrack内用Midplane（正交背板）的形式和后方的交换背板连接；Groq3LPXrack单个computetray内部有8颗LPU，单rack包含256颗LPU，采用M9+Q布材料的52层PCB板设计规格、预计26H2量产出货。　

2、CCL行业再掀涨价潮：a）本周台光电调涨CCL及PP价格，多数产品价格上调约15%，部分材料产品涨幅甚至达到25%；b）南亚电子材料部门发布CCL等材料3月16日涨价15%通知函，预期今年持续反应需求调高报价至下半年。　

3、产业链跟踪边际信息：a）目前CCL龙头厂商对于下游PCB厂商的原料供给施行配给制，供给紧张源于上游玻布玻纱短缺；b）PCB短期原物料备库困难，今年因CCL缺货导致PCB小厂商停产的极端情形恐会发生。　#微博股票[超话]#