长光华芯投资建设、中国首家硅光Foundry平台开工。
项目总投资50亿元，一期投资12亿元，计划于2026年底完成通线。星钥光子将以8英寸90nm集成电路制造能力为基础，攻克国产硅光芯片与光电集成量产制造的核心瓶颈，预计2027年初投产。
长光华芯认为：随着3.2T光模块、量子光芯片等下一代技术不断演进，硅光集成正成为光通信领域不可逆的技术主线。
这里对于硅光集成的描述非常到位。此前lumentum明确提到了3.2T时代的EML方案，对于其他材料，实际上就是说的薄膜铌酸锂+硅光异质集成，尚未经过量产验证，但实际上异质集成可以解决硅光的一些问题，在成本、功耗、性能上达到很好的效果，这是3.2T后一条极度重要的技术路径，甚至成为主流。这是我们中国厂商的巨大机会，把握住硅光，在未来光学时代极度重要！#紫金矿业首次回购A股2100万股#
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