存储、PCB、光通信一些信息！

1、存储方面
1）Wedbush分析师在周一发布的报告中表示，DRAM与NAND存储价格正快速上涨，预计2025年第四季度基础上，2026年上半年价格涨幅将达到“三位数”水平。其中，DRAM价格涨幅有望达到130%至150%，NAND涨幅也接近这一水平。
2）野村证券对存储半导体行业的最新评论：
3）3月24日，佰维存储公告：签订15亿美元存储晶圆采购合同。
4）北京君正：部分存储产品已于去年下半年陆续提价，车规及工业领域存储供应紧张，客户需求旺盛。
5）3月27日，MemoryS 2026存储峰会召开，江波龙将发布全新AI存储芯片，布局端侧AI集成存储解决方案
2、PCB方面
1）英伟达CEO黄仁勋在GTC2026年发表主题演讲，在硬件部分本次发布了VeraRubin全系列解决方案，其中确定了RubinUltra在Kyberrack内用Midplane（正交背板）的形式和后方的交换背板连接；Groq3LPXrack单个computetray内部有8颗LPU，单rack包含256颗LPU，采用M9+Q布材料的52层PCB板设计规格、预计26H2量产出货。
2）CCL行业再掀涨价潮：
a）本周台光电调涨CCL及PP价格，多数产品价格上调约15%，部分材料产品涨幅甚至达到25%；
b）南亚电子材料部门发布CCL等材料3月16日涨价15%通知函，预期今年持续反应需求调高报价至下半年。
3）产业链跟踪边际信息：
a）目前CCL龙头厂商对于下游PCB厂商的原料供给施行配给制，供给紧张源于上游玻布玻纱短缺；
b）PCB短期原物料备库困难，今年因CCL缺货导致PCB小厂商停产的极端情形恐会发生。
机构指出，随着LPU/LPX机柜在2026年底至2027年进入量产高峰期，对高阶PCB的需求将呈现井喷态势。将进一步加剧高阶HDI和高层数PCB的供不应求，推动整个PCB产业链进入新一轮的扩产和升级周期。
3、光通信方面
1）光纤：机构：近日，黑龙江电信发布2026 年室外光缆应急采购项目招标公告，其中主流规格G.652D-24芯室外光缆不含税单价达3737.43元/ 皮长公里，对应单芯公里价格约155.7元。
2）在2026年光纤通信大会暨展览会上，各光通信厂商均强调光模块核心器件及材料的扩产计划。Lumentum表示，到2026年底，EML的产能将较2025年增长超50%。
3）美股光通信概念延续强势，AAOI、Lumentum、Coherent、康宁、Ciena大涨。
声明：本文只是信息分享，不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎。关注我，了解各行业内容！点赞支持，感谢！