从产业链出发来看：
1、光引擎与无源器件
CPO技术的核心在于将光引擎直接封装在芯片旁，这对高精度光学元件的需求呈指数级增长。
传统可插拔模块中，透镜、滤光片、隔离器等无源器件用量有限。
而在CPO架构下，为了耦合效率和信号完整性，这些微型光学元件的数量和价值量有望双双提升。
2、光模块龙头
虽然CPO改变了封装形式，但光模块厂商的角色并未消失，而是进化为“光电共封装解决方案提供商”。
技术壁垒的提高意味着行业集中度将可能进一步向头部靠拢。
中小厂商因缺乏硅光芯片设计能力和先进封装产线将可能被淘汰，而头部大厂凭借与芯片厂的深度绑定，将有望拿走绝大部分市场份额。
具备硅光芯片自研或深度合作能力、拥有大规模量产1.6T/3.2T模块产能、海外营收占比高的龙头企业有望收益。
3、散热与测试设备
CPO将高热密度的电芯片与光芯片紧贴封装，散热难度升级。
传统风冷失效，液冷板、导热界面材料可能成为刚需。
另外封装后的不可拆卸特性，使得生产过程中的在线测试设备至关重要，一旦封装完成发现故障，整块芯片可能报废，因此对测试精度和设备的需求大幅提升。#A股[超话]##a股行情##今日看盘#