【#IICIE国际集成电路创新博览会#：集成电路行业盛会，规模与影响力再创新高】#IC创新展博览会##IICIE#

当前，全球半导体产业正突破周期性波动，在 AI 算力需求爆发的驱动下实现跨越式增长，2026 年全球市场规模将逼近万亿美元大关。芯片设计领域向高端化、场景化加速升级，国产算力芯片规模化落地、RISCV 生态快速拓展，边缘 AI 持续赋能多元终端；半导体制造环节聚焦先进制程突破与国产化替代，核心设备、关键材料及零部件自主创新步伐不断加快。与此同时，半导体装备正突破产业边界，以高精度制造能力赋能智能制造，成为千行百业提质增效的重要支撑。

IICIE 国际集成电路创新博览会（简称 “IC 创新博览会”）将于9 月 9–11 日在深圳国际会展中心举办。展会以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现 IC 产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接，也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信与计算、显示、光电、新能源等领域的海量专业观众，一站式高效赋能下游关键应用市场。
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