【#曝小米18首发高通骁龙8E6系列#】高通计划在今年9月正式发布骁龙8E6系列旗舰平台。此次高通将同步推出骁龙8E6和骁龙8E6 Pro两款顶级芯片，并由全新的小米18系列全球首发。

根据博主曝光的参数规格，这两颗芯片均基于台积电最先进的2纳米工艺制造。这标志着小米手机将正式迈入2纳米时代，在芯片能效比上实现跨代飞跃。

在核心配置方面，骁龙8E6系列全面采用自研的Oryon CPU架构。其核心由上一代的2+6调整为更科学的2+3+3布局，旨在提供更强劲的多核协同处理能力。

其中，规格更高的骁龙8E6 Pro集成了Adreno 850 GPU，并拥有18MB的图形显存以及8MB的末级缓存。此外，该芯片还率先实现了对LPDDR6内存的支持。