集微网官方微博 26-03-25 16:29
微博认证:集成电路社区集微网官方微博

【#中微公司四款新品亮相SEMICON China 2026#,各有技术突破】#中微公司 sh688012[股票]#

3月25日,中微公司四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新品亮相2026年SEMICON China,包括新一代ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™、高选择性刻蚀机Primo Domingo™、Smart RF Match智能射频匹配器及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx®。
此次发布的四款新品各有技术突破。Primo Angnova™与Primo Domingo™分别攻克先进节点高深宽比刻蚀、3D半导体器件高选择比刻蚀难题,填补国内相关工艺自主化空白。
http://t.cn/AXfBZdzG