【算力硬件：在上周举行的2026年光纤通信大会暨展览会上，各光通信厂商均强调光模块核心器件及材料的扩产计划】
2026 年光纤通信大会暨展览会（OFC 2026） 上，受 AI 算力爆发驱动，全球光通信厂商集体宣布对光模块上游核心器件与材料进行大规模扩产，核心集中在 EML 芯片 与 磷化铟（InP）衬底 两大环节。
一、国际龙头扩产计划
Lumentum
EML（电吸收调制激光器）：2026 财年底产能较 2025 年增长超 50%。
磷化铟（InP）：已完成约40% 扩产，预测 AI 数据中心对 InP 需求至 2030 年年复合增长率 85%。
Coherent（高意）
磷化铟（InP）：宣布 2026-2027 年产能将实现 "超级加倍"（double-then-double） 增长。

二、扩产背景：AI 算力的刚需
核心瓶颈：AI 大模型训练对1.6T/3.2T高速光模块需求激增，导致上游 ** 光芯片（EML）及关键材料磷化铟（InP）** 严重短缺。
成本占比：光芯片（含 EML）占光模块总成本 30%-50%，是算力网络最核心的硬件瓶颈。
材料地位：磷化铟（InP）是制造高速激光器、探测器的唯一核心衬底，无法被硅基替代。

三、国内厂商动向（同步跟进）
光迅科技：国内唯一实现1.6T 光模块光芯片 100% 自供，展示全自研 200G EML/APD 芯片。
天孚通信 / 中际旭创：加速光引擎、高速光组件产能扩张，配套英伟达、谷歌等 AI 客户。

四、产业影响
供给端：全球锁定2-3 年高景气周期，高端光芯片 / 材料产能紧张将持续。
技术端：加速1.6T→3.2T→12.8T迭代，支撑下一代 AI 超算集群。
市场端：OFC 后光通信板块（Lumentum、Coherent、中际旭创等）股价集体大涨。