AI基建新进展 机构聚焦这些方向

事件驱动

近期光通信与算力基建板块热度持续攀升，核心驱动力来自AI算力需求的高景气与底层技术的加速迭代。

一方面，以OpenClaw为代表的AI Agent推动Token消耗指数级跃升，阿里云、百度智能云相继调涨AI算力产品价格5%至34%，印证了算力供需的紧张态势。另一方面，英伟达Vera Rubin平台集成7款核心芯片，明确采用铜缆Scale-up、光学Scale-up及光学Scale-out三线并行的互联方案。

方向与概念核心

一、光纤光缆

$长飞光纤 sh601869$ 、亨通光电、中天科技、烽火通信、通鼎互联、华脉科技、特发信息、杭电股份

二、光模块与CPO

$中际旭创 sz300308$ 、华工科技、天孚通信、光迅科技、新易盛、长盈通、炬光科技、铭普光磁

三、液冷与散热

$英维克 sz002837$ 、申菱环境、高澜股份、康盛股份、欧陆通

四、光芯片

长光华芯、源杰科技、仕佳光子、光迅科技、可川技术

五、新材料

宏和科技、菲利华、东材科技、嘉元科技、中材科技、三孚股份

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