【今天，国产半导体设备批量上新】
3月25日，SEMICON China2026在上海开幕。展会期间，多家国产半导体设备企业推出新产品。

中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品，包括新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™、高选择性刻蚀机Primo Domingo™、Smart RF Match智能射频匹配器以及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx。http://t.cn/AXfeKo9l