【AI芯片直接封进自研CMOS，华为Pura90影像要逆天？】 #华为##pura90##cmos##ai超级工厂# 华为不光自研cmos芯片，还通过混合键合技术（Hybrid Bonding），把并行计算单元与感光层"合封"在同一颗芯片里，让传感器 itself 就具备AI预处理能力，简直了！ http://t.cn/AXfe0DI2 ​