3.26日个人复盘笔记：

好几天没有来更新。近期比较忙。大盘处于震荡下跌是一件非常磨人的事情，成熟的交易者要做到不被恐慌支配

Wu2198：开4，入1固，收5。指数完成III浪之后，近期展开的IV调整，预计也是ABC结构，.具体会分析给大家！

个人中线部分：
预计周五、下周一继续逢低买入。

很多板块已经进入2次探底阶段。医药、医疗、消费、恒生科技。这些是值得长线，或者说值得大波段的板块，在历史估值上，医药医疗只有24年8月有这么低的估值，当然便宜不代表能涨。

分享一些产业数据：

美光：2026 财年资本开支250 亿美元，2027 年进一步大幅上调，较 2025 年 138 亿美元翻倍扩容；

SK 海力士：投入80 亿美元新增 20 台 EUV，整体资本开支迈向400 亿美元级别；

三星 + 美光 + 海力士：仅三家存储厂商设备开支突破千亿美元，叠加台积电 530 亿美元资本开支，2026 年全球 WFE 超 1500 亿美元已成定局，大幅超越泛林、科磊 1350 亿美元指引及全市场预期

这里涉及到产业公司：

1：半导体设备

逻辑：全球扩产 + 国产替代双轮驱动，订单持续超预期，基本面持续强化。

拓荆科技（前道）、北方华创/中微公司（设备龙头）、中科飞测/精测电子（量检测）、长川科技/精智达/骄成超声（后道测试设备）

2：核心零部件

逻辑：3 月订单高增：金属件、陶瓷件、气液路零部件 2026Q1 同比大增，M3 环节显著加速，剔除季节性仍强势；

内外双向放量：富创精密、珂玛科技等供应应材 / 泛林，深度绑定北方华创、中微公司、拓荆科技及华为系；

3：半导体材料（全球扩产直接受益）

靶材：江丰电子（靶材业务持续超预期，稳固全球第一梯队地位；）

聚和材料（空白掩膜版）、华海诚科（HBM封装材料）.

4：先进封装（景气上行涨价）

伟测科技（国产昇腾封测）、甬矽电子（26-27利润释放）、通富微电（绑定AMD）、长电科技（中芯国际小弟）。