【长电科技CEO郑力：#原子级先进封装正重塑芯片制造范式#】#长电科技##SEMICON China 2026#

在SEMICON China 2026上，长电科技董事、首席执行长郑力发表主题演讲，指出#先进封装正从“辅助角色”走向“核心驱动力”#，#原子级精度成为产业变革的关键引擎。他强调，#混合键合# 等技术的发展使芯片成品制造迈入系统化集成新阶段，在对准精度、互连密度、表面粗糙度和界面间隙四个维度实现系统性跨越。同时，AI正深度融入工艺开发与制造过程，推动产业链协同变革，为突破物理极限、构建全新发展路径提供支撑。
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