调研解读|国内光棒厂商稼动率提升，带动上游原材料四氯化锗涨价，附OFC一线观察纪要(三)
Q&A
Q: 市场对传统800集和1.6T产品2026年、2027年需求快速增长的确定性是否已无质疑？
A: 需求端的确定性已无争议，市场普遍认为只会有新订单流入，不会出现减单或砍单情况，因此各方均在全力推进交付并积极扩产。
Q: 从供应角度看，未来半年或一年哪些器件可能相对短缺或对产业影响较大？
A: 隔离器仍将短缺，其原主要由两家公司供应，日本厂商因大宗商品限制出口无法获取核心材料，减产力度大且可能关停；国内厂商中仅C1扩产规模较大，菲瑞特虽扩产但体量小，福晶产量更小且产品稳定性不足、扩产难度高，因此隔离器将成为最紧俏的器件。
Q: 隔离器的市场缺口量级大概有多少？
A: 当前隔离器市场缺口约30%，产能紧俏，法拉第旋磁片供应商一旦宣布具备产能，会有大量需求方寻求合作测试。
Q: 法拉第旋磁片市场恢复相对动态平衡需要多长时间？
A: 法拉第旋磁片市场供需缓解或需到年底，目前仅C1等少数国产企业有成熟产能且计划扩产，但受人员不足、白银等物料涨价，C1难以达到市场传言的每月20万平扩产规模，扩产进度慢于预期。
Q: 企业扩产法拉第旋磁片的主要影响因素及难点是什么？
A: 扩产主要受配方、自主生产的炉子及人手影响，炉子需企业自行生产且有生产周期，关键难点是掌握工艺的人手不足。
Q: 传统光模块中目前主要紧缺的产品是否为法拉第旋光片及光芯片？其他产品供应情况如何？
A: 其他产品目前供应情况良好。虽近期有需求方寻找滤波片，但因5G时代多家公司扩产能，现有可生产企业较多且设备充足，短期内供应无虞；MT插芯目前供应紧俏，因连接密度提升导致需求量增加，其同时应用于模块及光跳线，模块量增长将带动MT插芯需求量成4倍增加。
Q: 滤光片的主要工艺是否为镀膜？
A: 滤光片主要工艺为镀膜，目前有国产镀膜设备可选；企业此前在滤光片领域投入较大，且绿光滤光片的镀膜设备与光学镜头所用镀膜设备为同一款，供应相对有保障。
Q: 衬底工序是否紧俏、罗门特担心衬底供应不足的情况、当前相关企业破产情况及国内衬底出口是否顺畅？
A: 磷化铟衬底供应紧张且价格上涨，自去年11月以来3寸磷化铟衬底价格翻倍，当前价格稳定但交货期不定，对PD和DFB生产造成影响，罗门特担心的衬底供应不足情况存在。国内主要衬底企业为云南锗业和鼎泰，当前产能集中于鼎泰，鼎泰是国内PD和DFB的主要衬底供应商，订单排队且交货周期延长。未提及相关企业破产及国内衬底出口情况。
Q: 北京通美及AXT是否也在开展衬底业务，且其市占率情况如何？
A: 北京通美及AXT市占率较高，但AXT存在锗材料获取问题，虽可通过通美解决，但产能基本被大客户包销，因此包括索尔思在内的企业正在寻找新的磷化铟衬底产能。
Q: 北京通美是否有扩产计划？
A: 通美有扩产计划，但具体扩产规模尚未明确；此前通美占比最高。
Q: 国内出口线是否顺畅？此前XT公告申请国内出口许可证存在问题，目前该出口线状态如何？
A: 欧美目前未拿到出口许可证，不确定是否有影响，但成品仍在供应，可能影响不大；或已产生影响，产能转向鼎泰。通美扩产较慢，因未意识到需求规模，PD和DFB均使用磷化铟衬底。
Q: XPO的起源及推动契机是什么，为何短期内有四五十家厂商参与布局？
A: 2025年11月RISC提出XPO，原因是CPU对可插拔光模块适配性差且良率较低，需寻找替代方案以获取市场份额。XPO通过将8个模块集成提升密度，采用冷板解决散热问题，光模块厂商无需改变现有工艺与生态。发起方为交换机厂商Arista，但液冷板方案的后续落地及终端客户接受度仍存不确定性。此外，2023年Arista推出的LPU因对service要求过高未批量应用，后续转向NPO方案，而XPO的背景是延长可插拔光模块生命周期及利用CPU的缓冲周期，故短期内吸引四五十家厂商参与布局，但其可行性目前仍未明确。
Q: 下游终端客户对XPO的态度如何？
A: 多数客户与我们均是在展会首次接触XPO，XPO推出不到5个月，现场演示推进速度较快。可插拔光模块阵营期待其打动终端客户，目前仅Meta关注，谷歌未表态，其他厂家未表态。
Q: XPO在研发过程中是否与客户提前进行需求对接或沟通？
A: XPO主要由尔萨自主定义，其发起相关MSA并在自有交换机上完成形态调整，现场演示均使用Arista交换机。虽可能与终端客户有过沟通，但尔萨因客户覆盖面广，对推广该方案较有把握。该方案类似当年LPU，可插拔性可靠且解决了散热问题，较多CSP厂商仍愿选择可插拔方案，易打动终端客户尝试。
Q: XPO后续推进节奏的预期情况，及客户交流、模块厂的相关想法如何？
A: 模块商认为今年年底XPO商用会有较大进步；部分模块商表示有几家4S厂商对XPU产生浓厚兴趣，但现场仅看到Meta有相关表现。
Q: XPU推广后对光模块厂商的影响及带来的新机会有哪些？
A: 二线光模块厂商或可通过XPU获得机会，因XPU覆盖范围广，头部厂商无法覆盖所有场景，各家侧重不同——头部厂商重点展示28nm全DSP方案，吉巨星通用LPU方案，昂纳因自有激光器做Z2方案，可在细分市场发挥优势；DSP方案性能有保障，终端客户采用几率更高，LPO或LRO等方案也有客户关注。
Q: 本次OOC上大家预期最高的CPU为何展示较少或未成为主要热点？
A: 包括提问方在内的市场均对GTC大会介绍CPU抱有较高期望，但GTC现场未大肆推广CPU，仅公布时间表——26年下半年推出少量CPU，27年进一步推进，28年60%柜内连接方案将采用CPU，导致CPU落地预期推后。产业内原本认为CPU规模化落地不会太快，仅英伟达2023年3月推动CPU后头部公司跟进，但资本市场此前对CPU预期过高，因此本次OOC现场显得冷淡。不过会议上CPU展示并不少：Coherent展示了NPU、XPU和CPU全方案，光模块占比高且重点推广，其NPU与CPU架构相似、展示形态相近；铜缆厂商对CPU较为积极，TE推出CPC及CPU方案，立讯亦推出CPU方案；天孚可能涉及CPU，但新易盛、旭创未提及CPU相关内容。
Q: 市场关注CPU光入柜内的时间点，SemiAnalysis提到Ruby Ultra一代CPU到576适用于小机柜之间连接，费曼时可能进入柜内，且铜与CPU相关，请问决定光进入柜内时间点的因素是什么？
A: 光进入柜内的时间点主要由架构中的GPU数量、带宽要求及连接距离决定。72颗GPU时铜可满足连接需求；144颗时若带宽要求达1.6T，铜的传输距离会大幅缩短；576颗时铜完全无法满足需求，大部分需采用光连接，144之后开始引入光。
Q: 576或152可能由四个或八个144小柜子组成，柜间虽属Scarf范畴但确定用光，市场纠结点是否在144到底采用光还是铜连接？
A: GTC大会提到144采用铜加CPU组合，视情况而定，铜足够时用铜，不足时用光；柜间连接确定用光。
Q: NV06或NV07乘以144的情况下铜是否存在压力，以及铜升级到448能否满足需求？
A: 144的铜光组合与带宽直接相关，带宽需求越高，铜的有效传输距离越短，此时铜将无法满足需求。
Q: 用在CPU与NPU场景中的无源器件及光路解决方案是否通用，存在哪些差别？
A: CPU与NPU场景中的无源器件及光路解决方案几乎通用，基本按通道数设计。但CPU对精度要求更高，因对信号强度更敏感，市场对高精度FAV制作能力要求较高；此外，两者均采用外置光源，需使用保偏FA及保偏光纤，这部分存在差异。
Q: CPU与NPU在使用保偏FA及保偏光纤上存在差异的原因是什么？
A: 形态基本一致，差异主要在于密度，NPU的密度可能更高。
Q: OLC上有哪些中国厂商展出用于CPU或NPU的无源器件产品？
A: 参展中国厂商较多，多为非上市公司，包括易园通、恒东易园通、艾德泰、武汉一路通等；泰晨光虽尝试布局该领域，但更擅长MPO连接业务，FA能力较弱。
Q: 光模块多通道FU在生产过程中，相对于传统低通道FU有哪些升级及技术变化？
A: 多通道FU主要变化为通道数增加，部分终端客户要求36通道，需保持通道间距一致且累计公差可控，工艺环节控制难度大；FA及MT叉芯均存在此类问题。FA加工需日本高精度切割机，当前供应不足导致行业产能及样品交付延迟，多数企业需采购微槽自行制作FA；聚光通过收购具备高精度微槽生产能力，但产品仍处于市场测试阶段，未获批量订单。
Q: 测试聚光高精度微槽的厂商目前测试情况怎么样？
A: 部分厂商完成第一轮测试，反馈效果不佳，聚光已提供第二批样品，目前第二批样品测试尚未完成。
Q: FAU相关透镜产品，目前有哪些相对确定的中国厂商布局？
A: 目前有四家左右中国厂商布局FAU相关透镜产品，包括苏州苏纳、藤井、被中瑞光学收购的戴斯光电及收购了珠海某透镜公司的江南志远。
Q: 如何看待OCS目前的技术路线及未来主流技术路线？
A: 从性能角度看，波导方案切换速度更快、性能更优，但目前技术不够成熟且存在温循问题；MEMS方案产业链成熟、经行业多年验证，体积小且通道数易扩充。各技术路线均有优劣，从切换性能看波导方案更合适，从成熟度看MEMS方案呼声最高、技术最成熟。
Q: 行业对波导方案的成熟度预期如何，及该方案何时能更明朗？
A: 本次OIC上波导方案的OCS阵营增多，有五家公司参与该方案，多家公司进入有望推动方案成熟；谷歌愿寻找更多OCS合作商，旭创因此参与OCS项目，推动进度加快；行业无具体时间点，但谷歌对AOCS需求旺盛，若进展快今年下半年或能明朗。
Q: 除旭创外，波导方面领先的国内上市公司有哪些？
A: 国内暂无波导方面领先的上市公司，海外有Aphronics、Silence两家；国内上海奔普被镇江上市公司威腾电器投资。
Q: MEMS为目前主流，MEMS方案与波导方案均需使用的上游材料或部件有哪些？
A: FA均需使用，因两者均需用到光纤及光纤固定工艺。
Q: 3.2T产品在光芯片、光解决方案、电芯片等物料层面具备条件的情况下，整体产品推出及初步起量的节奏如何？
A: 3.2T产品真正起量预计在两三年后，目前虽已解决光电芯片问题，但仍需配套各类无源器件。
Q: 判断3.2T起量的重要拐点或时间点，适合观察什么指标？
A: 可插拔光模块起量的判断需观察交换机，尤其是博通Tom Hawk芯片，因模块最终需插在交换机上使用。
Q: 天孚这次主要展示了什么？有没有惯性封装？
A: 惯性封装是天孚的强项，本次有展示；与其他厂商不同，因涉及众多物件，天孚未做现场demo演示，重点展示整体解决方案。