#无尽夏夏子[超话]# 327今日科技动态：SEMICON开幕、中关村论坛聚焦灵巧手、新能源涨价潮

AI与具身智能

- 中关村论坛：灵心巧手、银河通用展示灵巧手穿针、盘核桃，强调“最后一公里”突破；乐聚预判1-2年工业/商业场景爆发。
- 珞石新品：发布AR3/AR10人形力控臂，完善工业具身智能执行部件矩阵，亮相上海慕尼黑电子展。
- 标准发布：我国首个人形机器人与具身智能标准体系（2026版）发布，覆盖全产业链。

新能源汽车

- 涨价潮：小米SU7、阿维塔12等超15家车企调价，锂价翻倍、芯片暴涨致单车成本增约5600元，告别低价内卷。
- 技术内卷：宋Ultra EV闪充（10%-97%仅9分钟）、小米SU7高压平台、鸿蒙智行896线激光雷达成标配，续航普遍突破700km。
- 销量回暖：3月新能源零售预计达90万台，环比增长40%-50%，头部品牌双位数增长。

芯片与半导体

- SEMICON China：HBM市场规模预计546亿美元（+58%），产能缺口达50%-60%；万亿美元半导体市场或提前至2026年到来。
- HBM4E竞速：SK海力士考虑采用台积电3nm工艺逻辑芯片，三星采用自研4nm工艺，争夺NVIDIA下一代订单。#每日科技热点##每日科技#