华工科技调研纪要：
4、公司数通光模块今年在国内和海外的业务情况如何？

答：国内海外市场今明两年的需求都呈现出爆发式增长。

在国内市场，今年数通光模块需求显著增长，总量预计在 2000—3000 万只，

产品速率从 400G 向 800G 迭代，并已有 1.6T 产品需求。公司国内算力中心光模

块在手订单较去年实现显著增长，覆盖国内头部互联网厂商和设备厂商，公司市场份额领先，800G 光模块已批量交付；公司在国内市场方面将持续夯实国内算力光模块供应商龙头地位。

在海外市场，1.6T 在海外集成商、渠道商批量交付；800G LPO 系列，已经

在北美头部 A 客户有 40 万只订单，目前来看，今年至少 70-80 万只，还在增加；

北美头部 4 家客户，都在 1.6T FRO,1.6T LRO 送样测试；N 客户产品验证推进中，

近期将正式发出小批量样品；北美 O 客户商务推进良好，预计下半年小批量供货，为明年北美批量做准备。整体来看，今年海外业务收入将显著提升。

高速率产品方面，1.6T 光模块方面，采用公司自研硅光方案，在功耗、良率、成本上均具备较强竞争力，目前在国内外客户已有 40 万只 1.6T 在手订单；3.2T NPO 产品 2026 年已有在手订单，目前正进行交付，与头部厂商及交换机芯片厂商合作，今年将实现批量，明年争取更大规模订单交付。

5、光模块产品在海外的产能准备是否能够满足未来订单需求？

答：目前，公司海外 800G 光模块的月产能已达到 15 万只以上，从下月开

始将有每月 10 万只的 800G LPO 光模块订单交付。现在正在扩充 1.6T 光模块的

产能，预计在二季度末可达到月产 5 万只。根据产能规划，海外一期产能目标是25—30 万只的月产能力。

公司已在海外新购买了土地约 100 亩，预计在今年底或明年年初建成 4 万—

8 万平方米的新厂房，将为明年公司在北美市场 1.6T 光模块订单做好提前准备。

6、公司在供应链管理方面有哪些准备？目前哪些物料环节存在紧张情况？

答：光器件方面，公司一年前已布局硅光 PIC、VCSEL 及 CW 激光器产能，

目前光芯片供应可完全满足现有订单及未来增长需求；电芯片方面，DSP 供应紧张源于全球 AI 产业链需求翻倍，且上游先进工艺产能不足，目前电芯片供应可基本满足需求；其他物料方面，隔离器封装物料已完全解决，半年前布局了先进

M-Sub PCB；1.6T 单波 200G、800G 单波 100G 所需的 DSP、M-Sub PCB 及无源

器件等，均能支撑交付率提升。公司 4 月起交付率将提升至 80%-90%以上，且已在沟通准备 2027 年物料与订单交付。

7、公司在今年 OFC 上有哪些新产品亮相？

答：AI 算力的爆发驱动了光联接产业的革新，市场需求持续高涨。公司在

OFC 2026 首日首发了 12.8T XPO 模块，通过 XPO 架构突破局限，交换机机架密

度提升 4 倍，适配下一代 AI 基础设施，并集成液冷方案，匹配 AI 基础设施散热

需求，保障稳定运行。同日，公司还加入 XPO MSA 创始成员，将参与新一代光模块标准制定，进一步推动行业协同。另外，公司立足 AI 集群 Scale-up 全光互联战略方向，公司在现场动态展示了 3.2T NPO 光引擎+ELSFP 光源模块解决方案，并与阿里云联合，实现全球首款 3.2T NPO 模块成功点亮。