2006年8月，首款Intel架构Mac Pro发布，接替Power Mac G5，以阳极氧化铝塔式机箱和满配扩展性成为专业标杆。初代搭载双路双核Xeon处理器，支持最高32GB DDR2 ECC内存，接口与插槽丰富，兼顾专业创作需求。

2007至2012年历经多次迭代：2007年推出8核机型，性能提升约50%；2008年升级架构与内存，成为当时最快Mac；2009年优化散热与传输规格；2010年的5.1机型因强扩展性成热门；2012年中款作为末代塔式，搭载12核处理器、最高128GB内存，完成Intel塔式时代使命。

2013年WWDC预告全新Mac Pro，2019年12月正式停产。这款黑色圆柱形机型体积仅为初代1/8，采用统一散热架构，静音与紧凑性拉满，最高配置12核Xeon处理器、64GB内存与双显卡，性能较前代翻倍。

但为极致设计妥协，CPU、内存、显卡均焊死机身，无传统扩展槽，脱离专业用户升级需求。长达6年无更新，最终因扩展性缺失成为形式大于功能的争议案例，标志苹果专业桌面设计探索的一次转折。

2019年WWDC发布第三代Mac Pro，回归铝制晶格塔式设计，同步推出机架式版本，散热能力较圆筒款提升3倍。作为最后一代Intel架构Mac Pro，模块化扩展性达巅峰，最高搭载28核Xeon W处理器、1.5TB内存，配备8个PCIe插槽与MPX模块化GPU，支持Afterburner硬件加速卡，可高效处理专业影视创作任务。

接口升级至双Thunderbolt 3、双10Gb网口，搭配Pro Display XDR专业显示器，重新确立Mac在专业工作站领域的核心地位，平衡性能、散热与专业需求。

2023年WWDC发布第四代Mac Pro，沿用2019款机箱外观，内部重构逻辑板，全面转向Apple Silicon架构。核心搭载M2 Ultra芯片，集成24核CPU、76核GPU与32核神经网络引擎，内存带宽达800GB/s，性能较28核Intel款CPU提升2倍、GPU提升3倍，能效比显著领先。

配置提供64GB–192GB统一内存、1TB–8TB可更换SSD，保留6个PCIe 4.0扩展槽，接口升级为双HDMI 2.1与双Thunderbolt 4，可连接8台显示器。这款产品聚焦影视后期、3D渲染等顶级专业场景，完成Mac Pro从Intel依赖到自研芯片主导的转型，实现专业生产力技术迭代闭环。

历代Mac Pro始终是Apple桌面性能天花板，服务极致需求的专业用户。初代以极致扩展为核心，奠定经典；圆筒款以紧凑静音为目标，因脱离市场需求受挫；2019款回归模块化扩展，平衡多方需求；M2 Ultra款则在自研芯片加持下，实现性能、能效与扩展性的统一，完整呈现Apple在工业设计、技术架构与市场需求间的探索与平衡。