2026.3.27盘后——公司情报及行业核心逻辑信息跟踪

@股海选时

———基本面信息——

【市场已准备最坏情况？交易员开始对冲美联储两周内“紧急加息”

受伊朗冲突进一步升级的前景震动，债券市场正为最坏的战争结果做准备，交易员已开始对冲美联储在未来几周内被迫紧急加息的风险。这些交易的逻辑指向美联储最快在两周内加息。

仅在一个月前，市场还预计到今年年底美联储将进行多达三次、每次25个基点的降息，然而，自2月28日战争爆发以来，掉期市场的交易员已将12月前加息的概率定价在50%左右。（华尔街见闻）

——大盘点击——

——港股午评：
3月27日午盘，港股恒生指数涨0.55%，科技指数涨1.05%，
国企指数涨0.95%。
盘面上
大型科技股多数上涨
创新药、
锂电池股活跃
芯片股走弱。

——公司情报——
——江波龙3月27日在互动平台表示
公司目前未和英伟达有直接合作
公司围绕AI大模型应用场景
推出了SATA SSD、PCIe SSD、RDIMM等企业级存储产品，并发布了MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块、SOCAMM2等多款前沿高性能存储产品，客户涵盖运营商、互联网企业、服务器厂商等。

———中国工商银行公告
2025年全年净利润3,685.6亿元，同比增长0.7%，市场预估3,682.5亿元；全年不良贷款率1.31％，预估1.33％。 ​​​

———欧科亿(688308.SH)

预计2026年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润为1.8亿元至2.2亿元，与上年同期相比，将增加1.72亿元至2.12亿元。报告期内，硬质合金刀具的主要原材料碳化钨持续大幅上涨，公司实现产品量价齐升。数控刀片和数控刀具产业园项目产能利用率均持续提升，产品相应提价，毛利率和净利率同比提升，推动公司盈利能力提升。

———美诺华：
即使未来JH389作为非药产品顺利获批上市 能否实现规模化销售等存在重大不确定性
公司关注到市场及部分渠道对公司相关研究数据、临床试验进展及未来发展规划存在讨论。截至本公告提交日，公司在研产品JH389在欧洲地区目前正处于安全性试验阶段，存在审评不通过、需要补充研究、试验结果不及预期等多重不确定性。即使未来JH389作为非药产品顺利获批上市，当前全球及国内减重相关市场已呈现高度竞争、产品供给充分的格局。

市场中既有多种GLP-1类减重药物，亦有大量减重类保健食品、膳食补充剂、代餐及功能性食品等非药类产品广泛参与竞争，未来能否实现规模化销售、能否形成稳定收入及利润贡献均存在重大不确定性。公司郑重提醒广大投资者充分关注上述风险，客观理性看待公司在研项目进展，审慎作出投资决策。

JH389 产品（GLP-1减重益生菌）

唯一公开研发/生产的上市公司：美诺华（603538，上交所）

- 产品定位：非药型GLP-1减重益生菌，计划以膳食补充剂/功能性食品申报
​
- 技术：基因修饰益生菌，在肠道表达GLP-1类似物
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- 阶段：国内完成8周人体试食；欧洲推进安全性试验与备案；美国计划申报GRAS
​
- 合作：与意大利头部益生菌企业联合推进认证

目前公开信息中，暂无其他上市公司生产/研发JH389。

——业绩超预期———

- 鼎龙股份(300054)：Q1净利2.4–2.6亿，+70.22%–84.41%；半导体材料业务放量，国产替代加速
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- 新强联(300850)：2025年净利8.18亿，+1151.44%；风电轴承+海工装备高景气，拟10派2.95元
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- 深圳华强(000062)：2025年净利4.63亿，+117.38%；电子分销+半导体业务回暖，拟10派1元
​
- 鼎泰高科(301377)：2025年净利4.34亿，+91.14%；PCB钻针龙头，拟10派5元
​
- 中国太保(601601)：2025年净利535.05亿，+19%；寿险+财险盈利改善
​
- 中国平安(601318)：2025年扣非净利+22%+；寿险改革成效显现

———板块核心逻辑（3月27日盘后）

1. 锂资源/锂电（最强主线）

- 价格催化：
碳酸锂主力合约破16万元/吨，锂价企稳反弹
​
- 供给收缩：
津巴布韦锂出口禁令持续（全球10%供给）；澳洲锂矿柴油短缺，产量或收缩
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- 需求回暖：
储能+新能源车装机同比+40%+；
产业链去库完成，补库启动
​
- 资金：主力单日净流入41.2亿（全行业第一）；北向3月净流入超52亿
​
- 代表：
融捷股份（4连板，锂矿+业绩+产业链）、盐湖股份、天齐锂业

2. 半导体/算力（成长主线）

- 国产替代+AI需求：存储涨价、AI服务器拉动；半导体材料业绩兑现
​
- 代表：
鼎龙股份（Q1预增）、中芯国际（2025年净利+36%）、兆易创新

3. 黄金（避险主线）

- 金价上行+业绩兑现：
山东黄金2025年净利+60.57%；
全球避险升温

4. 创新药/医药（事件驱动）

- 代表：万邦德（4连板，阿尔茨海默药Ⅲ期完成+Q1预增150%–200%）

———市场核心逻辑（盘后总结）

1. 业绩为王：
高增长+高分红标的获资金青睐
（吉比特10派70元、新强联等）
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2. 供给收缩+需求反转：
锂资源供需格局逆转，估值修复空间打开
​
3. AI+国产替代：
算力、半导体材料持续受益政策与需求双轮驱动
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4. 资金结构：
主力+北向+游资共振，锂电、半导体成主战场

———金风科技(002202.SZ)
公告称，2025年营业收入730.23亿元，同比增长28.79%。净利润27.74亿元，同比增长49.12%。公

———北京君正(300223.SZ)公告称

公司拟以自有资金2亿元对荣芯半导体(宁波)有限公司进行增资，认购新增注册资本643.6万元。按本轮40亿元增资规模计算，增资完成后公司将持有荣芯半导体约1.91%股权。本次对荣芯半导体投资属于公司对半导体上游供应链的布局，有助于公司更好地拓展上游供应链资源。

🏭 荣芯半导体业务总览

成立于2021年4月，总部宁波，聚焦12英寸成熟制程（28–180nm）特色工艺晶圆代工+晶圆级封测，采用虚拟IDM深度绑定模式 。

🧩 核心业务板块

1. 晶圆制造（核心）

- 工艺定位：成熟制程特色化，覆盖28–180nm，重点推进55/40nm
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- 两大基地
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- 淮安一厂：已量产，年产36万片12英寸，主打BCD工艺（工业/汽车电子）
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- 宁波基地：总投资160亿，规划月产3.5万片，建设中
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- 核心工艺平台
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- CIS：图像传感器（55nm等）
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- TDDI/OLED DDIC：触控与显示驱动
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- BCD/PMIC：电源管理芯片
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- 功率器件：MOSFET/IGBT
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- NOR Flash：代码型闪存

2. 晶圆级封装测试（配套）

提供晶圆级封测一体化服务，与制造协同，提升交付效率

3. 技术与合作模式

- 虚拟IDM：与韦尔、豪威等设计公司资本+业务深度绑定，锁定订单、联合研发
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- 应用场景：消费电子、工业控制、移动通信、汽车电子、AI边缘算力

🎯 业务目标

2030年前：月产20万片12英寸晶圆、年营收超300亿元，对标英飞凌、TI